インテルは現地時間4月9日、Vision 2024カスタマ・アンド・パートナーズ・カンファレンスで最新のAIチップ製品Gaudi 3アクセラレータを発表した。インテルによると、雄大なH 100 GPUに比べて、Gaudi 3 AIチップのモデル訓練速度、推論速度はそれぞれ40%と50%向上した。
インテルは今年2月、アイオワ、クアルコム、グーグル、マイクロソフト、AMDを含むすべての顧客向けプロキシチップを提供するAI時代向けのシステムレベルのプロキシを初めて発表し、2030年までに世界第2世代の工場を目指す。
近年、「昔の王者」と呼ばれているインテルは、AIチップの設計とOEMに全面的に力を入れており、この2つの分野の大手であるインテルと台湾電力を指している。
次世代AIチップを発表
インテルの紹介から見ると、Gaudi 3 AIアクセラレーターは、企業が生成型AIを試験段階から応用段階に拡張することを目的としている。Gaudi 3は高性能、経済的で実用的、省エネなどの特性を持ち、複雑性、コスト効果、断片化、データ信頼性とコンプライアンスなどのニーズにも対応することができる。
インテルによると、Gaudi 3は70億、130億パラメータのLlama 2モデル、1750億パラメータのGPT-3モデルを訓練する時間を大幅に短縮すると予測している。ガウディ3は2024年第2四半期にOEMメーカー（オリジナル機器メーカー）向けに出荷する。
Gaudiシリーズは、インテルがAIアプリケーションシーン向けに開発したチップブランドで、雄大なAIチップをターゲットにしています。
超威半導体（AMD）も2023年12月初めにMI 300シリーズのAIチップ製品を発売した。AMDは、MI 300 Xチップのメモリ密度はH 100の2.4倍、メモリ帯域幅は1.6倍で、より優れた推論性能を持っていると主張している。
H 100 GPUはAI大モデルの使用を訓練する主流の計算力チップである。3月に開催された2024年GTC AI大会で、英偉達はすでに次世代AIチップBlackwell GPUシリーズを発売し、H 100より性能が大幅に向上した。Blackwell GPUのAI計算性能は20 petaflops（1 petaflopは毎秒1千万回の浮動小数点演算に等しい）であり、H 100は4 petaflopsである。
今年最初のAIチップ代行を推進
今年2月には、インテルがAI時代に向けたシステム・レベルのOEMであるIntel Foundryを初めて発売した。
インテルのパット・キッシンジャー最高経営責任者によると、AIは世界とテクノロジーとその「コア」の動力のあり方を深く変えているという。これは、チップ設計会社とインテル・エージェントにかつてないチャンスをもたらしました。インテルは、インテル、クアルコム、グーグル、マイクロソフト、AMDなど、あらゆる企業のためにチップを代行したいと考えています。
マイクロソフトを含むインテルのお客様は、インテルのシステム・レベルのエージェントに対するサポートを表明しています。マイクロソフトは、Intel 18 Aプロセスノードを使用して設計されたチップを生産する計画を発表した。全体的には、ウェハ製造と先進的なパッケージの分野では、インテル・エージェントの予想される取引価値（lifetime deal value）は150億ドルを超えています。
インテルはプロセス技術ロードマップを拡張し、ソースインテル
インテルは2030年までに世界第2世代の工場になることを目標にしており、10年以内に世界の半導体の50%が米国と欧州で生産されることを望んでいる。現在、この割合は20%で、世界の大部分の生産はアジアに集中している。
2つのコーナーに同時に挑戦する巨頭
AIチップの発売からAIチップのOEM事業まで、インテルは2つの一環の大手に同時に挑戦しており、長期的な競争相手のためにチップをOEMすることも回避していないと言える。
調査会社のIoT Analyticsのデータによると、英偉達氏はデータセンター用GPU分野で92%のシェアを持っている。台積電は英偉達の主要なOEMメーカーである。
TrendForce集邦コンサルティングによると、インテルは2023年第3四半期に世界トップ10のウェハ工場にランクインしたが、第4四半期には世界トップ10から転落した。第4四半期のウェハOEM市場における台積電のシェアは前期よりさらに増加し、6割を突破した。
インテルが珍しく「タイマン」の2トップになったのはなぜですか。
インテルがIDMモデルを採用している業界有数のチップメーカーであること、つまり設計、製造、パッケージテストから自社ブランドチップの販売までを一手に請け負っていることが原因です。英偉達、AMDなどの工場モデルのないメーカーはチップの設計だけを行い、チップ製造プロセスは完全に代行工場に任せて完成した、一方、台積電、格芯を代表とする工場モデルは、チップのOEMとパッケージだけを担当している。
しかし、AIチップの設計と製造の2つの段階で、一歩遅れているインテルにはまだ大きな差があることは明らかだ。
半導体業界が低迷している中、2023年のインテル全体の収入は前年同期比14%減の542億ドルだった。2023年、インテルデータセンターと人工知能事業部（DCAI）の売上高は前年同期比20%減の155億ドル、チップ代行事業の営業損失は70億ドルに達し、損失は2022年より約18億ドル拡大した。インテルは、OEM事業は2027年頃までに収支のバランスが取れると予想しています。
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