2人の関係者によると、台積電は日本で先進的なパッケージ生産能力を構築することを検討しており、これは日本の半導体産業を再生するための多くの努力に原動力を加えることになるという。
ある関係者がメディアに語ったところによると、台積電が考えている選択肢の1つは、そのウエハ基板チップ（CoWoS）パッケージ技術を日本に導入することだという。
台積電がCoWoS技術を日本に導入？
CoWoSは、スペースの節約と消費電力の削減を同時に処理能力を高めることができるチップを積み重ねた高精度パッケージ技術です。現在、台積電のすべてのCoWoS生産能力は台湾にある。
人工知能の盛んな発展に伴い、先進的な半導体パッケージに対する世界的な需要が急増し、台積電、三星電子、インテルなどのチップメーカーが生産能力を高めるために次々と新工場を開設するようになった。
今年1月、台湾積電の魏哲家総裁は、同社は今年CoWosの生産量を2倍にし、2025年にはさらに生産量を高める計画だと述べた。
先進的なパッケージ生産能力の建設は、日本での台積電の業務を拡大する。これに先立ち、台積電は日本にチップ製造工場を建設し、再建すると発表したばかりだ。どちらの工場も日本のチップ製造センターである九州島南部にある。台積電は2021年に東京北東部の茨城県に先進的なパッケージ研究開発センターを設立したこともある。
また、台積電はソニーやトヨタなどと合弁会社を設立しており、総投資額は200億ドルを超える見通しだ。
日本国内の需要や問題
日本経済産業省の高官は、日本政府は台積電が先進的なパッケージ産業を導入することを歓迎し、それを支援する生態系を積極的に提供すると述べた。
日本はリードする半導体材料や設備メーカーを持ち、チップ製造能力への投資も増えており、これらは先進的なパッケージ分野で日本がより大きな役割を果たすための有利な条件とされている。
しかし、調査機関TrendForceアナリストのジョアニー・ジョー（Joanne Chiao）氏は、台湾電力が日本で先進的なパッケージ生産能力を構築しようとすれば、規模は限られると予想していると述べた。
彼女は、台積電の現在のCoWoS顧客の多くは米国にあり、日本国内のCoWoSパッケージへの需要がどれだけ大きいかはまだ分からないと提案した。
別の2人の関係者によると、インテルとサムスン電子は、デポジット以外にも、現地のチップサプライチェーン会社とのつながりを深めるために、日本に先進的なパッケージ研究機関を設立することを検討しているという。