大統領選挙が近づくにつれ、バイデン政府は象徴的な経済対策を急ぐようになり、今後数週間以内にインテル、台湾電力、その他のトップ半導体会社に数十億ドルの補助金を支給し、これらの会社の新工場建設を支援する予定で、これは米国の「コア法案」の3番目の補助金でもある。
前の2つの補助金とは異なり、今回の補助金は先進的なプロセス半導体技術であり、資金量がはるかに大きいため、バイデン政府は全米各地の新工場の建設を加速させたいと考えている。
業界関係者によると、今回補助金を受けたのはスマートフォンや人工知能などの先進的なチップを生産する製造会社で、バイデン米大統領が3月7日の一般教書発表前に発表する見通しだという。
インテルはすでに米国のオレー州、アリゾナ州、ニューメキシコ州、オハイオ州の工場や工場をアップグレードしたり新築したりしており、435億ドルを超える費用がかかる可能性が高いという。
もう1つの受益者は、アリゾナ州フェニックスの近くに2つのチップ工場を建設している台積電気で、総投資額は400億ドル。同社は最近、第2工場の操業を延期すると発表した。
世界をリードするOEMメーカーとして、米国でのプロジェクトはしばしば挫折している。同社の劉徳音会長は最近、アリゾナ州のプロジェクトが熟練労働者の不足や米政府の資金獲得交渉の難しさなどの課題に直面していることをさらに表明した。
アナリストによると、上述の延期は、米国からより多くの資金支援を得るための台積電気の交渉戦略である可能性があり、チップメーカーを米国に誘致する上で米国が直面している課題も浮き彫りになったという。
米当局者によると、台積電はアリゾナ州のプロジェクトが多くの問題に直面していることを強調し、獲得できるチップ法案資金のシェアを最大限に拡大するための交渉戦略だという。米商務省によると、すでに500社以上が同計画の資金獲得に興味を示しており、170社以上が申請を提出している。
また、韓国サムスン電子も一部の資金を獲得する見込みで、同社はテキサス州に173億ドルのプロジェクトを持っている。美光科技とテキサス計器も競争者の一人だ。
2022年8月、バイデン米大統領はチップ業界への補助金として527億ドルを提供する法案に署名した。チップ法案の最初の補助金は昨年12月に3500万ドルで、BAEシステム社に戦闘機チップを生産する工場に授与されたと発表した。
今月初めに2回目の補助金が発表され、米政府はマイクロコア技術に1億6200万ドルを提供すると発表した。これは同社の生産能力を2倍に高めることを目的としている。
昨年12月、レイモンド米商務長官は、今後1年間で半導体チップ業界に約12件の補助金を提供すると明らかにした。その一部のプロジェクトの金額は数十億ドルに達し、米国のチップ生産を完全に再構築する可能性がある。