21世紀経済報道記者の張賽男上海報道
AIの急速な発展に伴い、計算力チップへの要求が高まっており、チップメーカーのアップグレードも推進されている。
最近、レディス半導体（Lattice）が開催した開発者大会では、人工知能（AI）、組み込み型視覚、セキュリティ、工場自動化などの専用ソリューションコレクションの最新バージョンに向けて、新たな特性と機能を追加した新しいハードウェアとソフトウェアソリューションのアップデートを発表した。
「自動車、工業データのスループット、直通ポートの向上に伴い、以前の市場にあった製品はすでに最新のメモリインタフェースをサポートできなくなっている可能性がある。このような背景に基づいて、AIの計算力要求を考慮して、DSP（注：デジタル信号処理）などの構造を最適化し、低消費電力を保証すると同時に工業と自動車への応用を最適化することができる」レディス半導体上海有限公司アジア太平洋地域総裁の徐宏氏が紹介した。
注目すべきは、今回の開発者大会でも、世界第3位のFPGAベンダーとしてのレディースの近年のエコ構築の効果を示しており、英偉達、BMW、Metaの関連責任者を招待して双方の協力を分かち合った。
AIの新規アップグレードに向けて
新しい市場ニーズに後押しされて、レディスは製品ラインを拡張し続けている。今回のレディスは、通信、計算、工業、自動車市場のミッドレンジアプリケーションに低消費電力、先進的な相互接続、最適化された計算能力を提供するために、レディスアバントミッドレンジプラットフォームに基づいて構築された2つの革新的なミッドレンジFPGAシリーズ製品を発表した。
ここで、Avant-G汎用FPGAは、シームレスで柔軟なインタフェースブリッジと最適化されたコンピューティングを提供することにより、システムの拡張性を実現することを目的としている。このデバイスは最先端の信号処理とAI、柔軟なI/Oを提供し、一連のシステムインタフェースをサポートするとともに、2400 Mbpsの専用LPDDR 4メモリインタフェースを提供する。
Avant-Xハイレベル相互接続FPGAは、信号集約と高スループットに対するお客様のニーズに合わせてカスタマイズできる高帯域幅とセキュリティを実現することを目的としています。このデバイスは、最高1 T/sの総システム帯域幅、ハードコアDMA付きPCIe&amp ;reg;Gen 4コントローラ、および動的ユーザデータを暗号化するためのセキュリティエンジンは、量子セキュリティ暗号化機能を提供する。
21世紀経済報道記者の発表会によると、2つの製品はすでにサンプルを提供し始めており、最新発表されたレディス・プロピルとレディス・ラディアント設計ソフトウェアも2つのデバイスをサポートしている。
ハードウェア製品のアップグレードのほか、レディスはAI用のレディスセンスAI、組み込み視覚用のレディスmVision、セキュリティ機能を実現するレディスセンチュリー、自動化工場用のレディスAutomateの4つのソリューションセットのアップデートを発表した。これらのアップデートには、パフォーマンスを向上させるためのアクセラレータエンジンのアップグレード、IPおよびリファレンス設計の拡張、新しいセキュリティ機能の追加、およびより多くの業界標準の実装が含まれます。
レディス半導体上海有限公司アジア太平洋地域の徐宏来総裁は21世紀経済報道記者に、今回発表されたミッドレンジ製品のアップグレードの核心は「データ処理能力の大幅な向上」にあると説明し、「ハードウェアの構造から、DSPに関する計算力についても多くの改良を行い、DSPの数を増やすだけでなく、構造的にも、新しいプロセスの導入に伴いDSPの計算力の向上を加速させています。次にAvantのプラットフォームをベースに、AI向けのソリューションを更新します」
レディス現場技術支援総監の蒲小双氏は、「今後もエッジAIの面で努力し続け、新製品を発売し続け、センサー生成からクラウドへの相互接続について異なる方案を提供するとともに、弾性安全メカニズムの整備を強化し、ネットワーク安全への考慮を満たす」と紹介した。
生態系の大容量化
特筆すべきは、レディスが今回の大会で生態構築の能力を示し、BMW、Meta、英偉達などのメーカーが来場してシェアしたことだ。「2018年以来、レディスの生態環境は拡大し続けており、期間中の更新やシナリオの増加により、私たちの生態環境は5倍に増加しています。独自のIP開発があるほか、IPパートナーも多く、他の半導体メーカーとも協力関係や参考設計のプラットフォームを構築しています」と蒲小双氏は言う。
外部から好奇心を持っているのは、レディスとインビダーがどのように協力しているのかということだ。徐宏来氏は21世紀の経済報道記者に対して、「インビルタはGPUを用いてプラットフォームを構築したが、このチップ設計ではより多くのセンサーへのアクセスを最適化することはできず、チップ資源をインタフェースではなく計算力に置く必要がある。この場合、レディスのチップは機能し、そのセンサーの入出力インタフェースを拡張して、より多くの他のセンサーやデバイスとAI機能を実現することができる。またエッジ端では、レディスのFPGAはいくつかのことができるデータの前処理により、メモリとコストを削減します。」
徐宏氏によると、英偉達のほかに、レディスも他のGPUメーカーと協力している。これは主にFPGAの柔軟性に由来しており、「他の半導体デバイスは私たちのライバルではなく、パートナーです」。
Metaとの提携については、FPGAのメタ宇宙への応用に市場が焦点を当てている。徐宏来氏は記者団に対し、「Metaとの協力は主にサーバーにあり、私たちのFPGAをサーバープラットフォームのハードウェア制御に用い、主にセキュリティ面、そしていくつかの遠隔制御に協力している」と紹介した。
レディスの生態拡張の背後には、FPGA市場全体の発展がある。Future Market Insightsの予測によると、FPGAチップの世界市場規模は2032年に約139億ドルに達する見込みだ。
レディス氏によると、プログラマブルデバイスの発展を見ると、過去10年間で50億枚のFPGAデバイスが市場に存在し、将来的にはその数は増加し続けるだろう。レディスの現在の応用シーンはすでに伝統的な通信、ネットワーク通信及び貯蔵から工業、車載応用に拡大し、より新しい応用はビデオ画像処理にも現れた。
新しいニーズに対応するために、2018年以来、レディスは3つの面で革新を実現しました。1つはチップの速度を高めること、2つは敏捷性を高めること、3つはライフサイクルを延長することです。将来的には、AI上の配置はレディスの重要なものになるだろう。「工業的にも医療的にも自動車的にも、AIはどこにでもいると信じています。これはデバイスだけでなくソリューションにも重点を置いて推進されているに違いありません」と徐宏氏は言う。
　　「FPGAはそのアーキテクチャの特性からAI訓練に大きな市場があり、一部の応用は必ずしもGPUを必要とせず、完全にFPGAで代替することができ、特にエッジ計算において、技術の規制及びサプライチェーンの制限は、すべてのFPGAサプライヤーがきっかけであり、他のデバイスを含めて異なるGPU、FPGAを利用してAI計算力の評価、応用を最適化することができるかもしれない。AI全体の台頭に伴い、エッジ計では加えて、さまざまなデバイスが参加できます。」彼は言った。