삼성전자는 화요일 일본 인공지능 회사 Preferred Networks (PFN) 의 주문을 받아 2나노 파운드리 공정과 첨단 칩 패키징 서비스를 이용해 인공지능 칩을 제조할 것이라고 확인했다.
Junichiro Makino PFN 부사장 겸 컴퓨팅 아키텍처 최고 기술 책임자도 성명에서 삼성의 칩이 PFN의 고성능 컴퓨팅 하드웨어에 사용되어 대언어 모델 등을 구축할 것이라고 확인했다.
삼성이 공식 발표한 첫 첨단 2나노 칩 파운드리 주문이기도 하다.그러나 이 소식은 실제로 2월에 이미 업계에 퍼졌다. 당시 소식통들은 삼성이 PFN을 위해 인공지능 칩을 만들 것이라고 밝혔지만, 삼성은 당시 이 파트너의 신원을 비밀에 부쳤다.
이번 협력은 인공지능 업계 및 칩 파운드리 업계의 큰 이정표로 꼽힌다.PFN의 경우 최첨단 2나노 칩을 획득하면 더 많은 경쟁 우위를 얻을 수 있도록 도울 것입니다.삼성 측은 이 계약이 TSMC의 주도적 지위를 강타한 결정적인 승리를 대표하고 있다.
칩 업계는 현재 더 선진적인 공정 노드 분야의 경주를 추진하고 있으며, 그동안의 선두 기업으로서 TSMC는 이미 3나노미터와 2나노미터 칩 생산 계획을 세웠다.삼성의 2나노 칩에서의 진전은 글로벌 칩 경쟁 구도를 바꾸겠다는 신호일 가능성이 높다.
혹독한 경쟁
삼성 디바이스 솔루션 부문장 경현이는 지난해 2나노 노드부터 루프 그리드 공정(GAA)을 적용해 향후 5년 안에 TSMC를 기술적으로 추월할 수 있을 것이라고 지적한 바 있다.TSMC는 삼성보다 1년 늦게 GAA를 적용했다.
앞서 한 소식통에 따르면 PFN은 2016년부터 TSMC의 고객이었고, 이때 삼성과의 협력을 선택한 것은 일부 새로운 업계 동향을 대표할 수 있다는 점이 흥미롭다.
이 관계자는"PFN은 삼성이 칩 설계부터 생산, 패키징에 이르는 모든 프로그램을 포괄할 수 있는 전방위적인 칩 제조 능력을 갖고 있는 것을 중시할 수도 있다"고 말했다.PFN이 삼성으로 전환하는 것은 삼성이 더 많은 TSMC 고객을 움직일 가능성을 의미하며 삼성이 다른 중요한 고객과 동맹을 맺을 수 있는 길을 열어줄 수도 있다.
기술적으로 삼성은 2025년부터 2나노 공정을 모바일 애플리케이션에 대량 적용하고 2026년 고성능 컴퓨팅 칩, 2027년 자동차 칩으로 확장할 계획이다.TSMC는 2025년까지 2나노 칩을 양산할 계획이며, 이는 거대 기술 기업 간의 경쟁이 새로운 고도에 도달할 것임을 의미한다고 연구기관 트렌드포스는 지적했다.
업계에서도 삼성이 TSMC보다 먼저 GAA 기술을 채택했기 때문에 2나노 경쟁에서 우위를 점할 수 있다는 분석이 나온 바 있다.또 다른 대기업인 인텔은 포토레지스트 문제로 2025년 기술 혁신 일정을 따르지 못할 수도 있다.
결론적으로, 칩 매개변수가 구체적으로 어떻게 발전할지는 아직 결론지을 수 없지만, 업계에서는 다른 경쟁 전략도 보고 있다.
삼성은 2나노 공정에서 할인가로 고객, 특히 퀄컴의 주문을 유치할 예정인 것으로 알려졌다.더욱 미묘한것은 퀄컴도 TSMC의 오랜 고객이며 줄곧 TSMC 2나노기술이 쟁취하려는 큰 고객이였다.
퀄컴은 자신의 의사를 명확히 밝히지 않고 TSMC와 삼성에 2나노 칩 개발과 시험 생산을 동시에 의뢰해 왔다.현재 상황은 삼성이 PFN과 협력하고 TSMC가 애플의 주문을 안정적으로 잡는 것이 퀄컴이 이 두 회사의 다음 단계 승부의 관건일 수도 있다.