"롄파커, 퀄컴 핸드폰 플래그십 칩 Q4 일제히 TSMC 3nm 추가 주문"롄파커, 퀄컴의 새로운 5G 핸드폰 플래그십 칩이 4분기에 출시될 것이며, 양대 공장의 새로운 칩은 모두 TSMC 3nm 공정으로 생산되며, 최근 투입 단계에 진입했다.TSM은 다시 큰 주문을 추가했는데, 알아본데 따르면, 그 3nm 가족 제조 공정 생산 능력 고객의 줄 서기 붐은 이미 2026년까지 계속되었다.TSMC 3nm 제조 공정이 더해진 가운데, 톈주 9400의 각 방향 성능은 다시 향상되어 롄파커가 시장을 선점하는 이기가 될 것이다.퀄컴은 아직 차세대 플래그십 칩인 스냅드래곤 8 Gen 4의 출시 시기와 세부 사항을 발표하지 않았지만, 이 칩도 TSMC 3nm 공정으로 생산돼 4분기에 출시될 것으로 보인다.가격은 현재 스냅드래곤 8 Gen 3보다 25~30% 높을 수 있으며 한 개당 220~240달러에 이른다.