複数のチップメーカーがAIの野心を示している。
現地時間6月12日、米シリコンバレーで開催された「サムスンウェハOEMフォーラム2024」で、AIチップが今回のフォーラムの核心議題となった。三星は、今年のAIチップ代行売上高は昨年の1.8倍、顧客数は昨年の1倍増加すると楽観的に予測している。2028年になると、AIチップ代行の顧客数は2023年より4倍、代行の売上高は2023年より9倍に増加する。「私たちは現在、AIチップの注文を受け続けている」と、三星電子の崔時永（チェ・シヨン）会長兼OEM事業責任者は明らかにした。
三星は論理、メモリチップと先進的なパッケージを提供する能力を備えており、同社は同時にAIチップ技術のロードマップを発表した。--2つの新しい先端ノードSF 2 Z（2 nmプロセス、2027年に量産を予定）とSF 4 U（4 nmプロセス、2025年に量産を予定）、SF 1.4（1.4 nm）の準備作業は順調に進み、性能と良率目標は2027年に量産を実現する見込みである、第2世代3 nmプロセス（SF 3）のGAAプロセッサ（Gate-All-Around、フルサラウンドゲート）を今年後半に量産し、間もなく発売される2 nmプロセスでGAAプロセッサを提供する計画だ。
三星はまた、OEM、メモリ、高級パッケージ（AVP）事業の強みを統合した三星人工知能ソリューションプラットフォームを発売した。
三星がAI青写真を描いた同日、博通はAIチップの年間売上高予想を10%引き上げ、株式分割を発表した。同社は2024年にAIチップ関連の収入が110億ドルに達し、これまで予測していた100億ドルを上回ると予想している。このニュースは博通の株価が終盤の取引で15%近く急騰したことを刺激した。
ボーコムは世界をリードする有線・無線通信半導体会社で、コア製品はChatGPTなどのAIアプリケーションで使用される大量のデータの転送を支援することを目的としており、今年第2四半期（今年5月5日の第2四半期現在）のAI製品からの収入は記録的な31億ドルに達した。ボーコムのHock Tan CEOは、「ボーコムの第2四半期の業績は、AI需要とVMware買収に再び後押しされた」と述べた。
最新のニュースによると、ボーコムはグーグルとMetaのためにAIチップをカスタマイズしているという。
「データセンター市場がAIサーバーに移行するにつれて、ボーディングの上昇余地は極めて高い。多くの点から見ると、（ボーディング）はこの転換の2番目の受益者となり、ブリティッシュに次ぐものになるだろう」とCreative StrategiesアナリストのBen Bajarin氏は述べた。
三星と博通はいずれも世界のヘッドチップメーカーで、前者はOEM、ストレージを深く耕し、後者は通信チップに焦点を当てている。両社は期せずしてAIを業績の「送信機」と見なし、まさにAIがチップ業界に与える大きな推進作用の屈折である。
■AIチップの競争が激しくなる
現在、国内外のAI配置は持続的に推進されており、AIビッグモデルの高速反復は端側AI応用の着地に有利であり、さらに端側AI市場の発展拡大を推進し、AIチップは携帯電話、PCなどの消費系設備にますます多く応用される見込みである。
チップ業界にとって、これは製品のアップグレードの反復速度がさらに加速し、AIチップ業界の競争が激化することを意味する。
6月2日、英偉達の黄仁勲CEOはComputeX 2024大会で、英偉達はこれまで遅い2年間の更新サイクルに従ってチップを発売してきたが、後継製品の発売速度は「1年1更」のリズムに変えて新しいAIチップモデルを発表すると述べた。ライバルのAMD、インテルも同会議で一連の新型AIチップを発表した。
AMDとインテルはいずれもAIチップ分野で激しい競争を繰り広げているが、両社は自社でチップを製造するのではなく、チップ設計と技術革新にリソースと精力を集中できるように製造を代行工場にアウトソーシングしている。
そのほか、AMDや英偉達のほか、OpenAI、グーグルなどがAIチップの自己研究を開始している。AI時代の波の下で、チップ業界はより激しい競争を迎え、OEMなどの細分化分野も十分な利益を得ることが期待されている。