상해증권보 중국증권넷소식 (기자 라무림): 일전, 엔비디아 창시자 겸 CEO 황인훈은 엔비디아 Blackwell 칩이 현재 이미 조업을 시작했다고 선포했다.엔비디아의 첫 번째 블랙웰 칩은 GB200으로 현재'세계에서 가장 강력한 칩'이라고 주장하는 것으로 알려졌다.현재 공급망은 GB200에 큰 기대를 걸고 있으며, 2025년 출하량이 백만 개를 돌파할 기회가 있을 것으로 예상되며, 엔비디아 프리미엄 GPU 출하량의 거의 40~50% 를 차지할 것이다.
이와 함께 황인훈은 차세대 AI 칩 아키텍처 플랫폼의 이름을 루빈으로 발표했다.Rubin 칩 플랫폼에는 AI 시스템의 핵심 그래픽 처리 기술을 훈련하고 시작하는 데 도움이되는 새로운 GPU가 장착 될 것입니다.또한 "Vera" 라는 중앙처리장치와 같은 새로운 기능도 제공됩니다.엔비디아는 2027년에 루빈 울트라를 출시할 예정이며, 업데이트 리듬은'1년에 한 번'이며,'무어의 법칙'을 깨뜨릴 것이다.
"오늘 우리는 컴퓨팅 분야의 중대한 전환의 임계점에 처해 있다."황인훈은 6월 2일"AI와 컴퓨팅 가속화 방면의 우리의 혁신으로 우리는 가능한 경계를 돌파하고 다음 기술 진보의 물결을 추진하고 있다."