"업계인사는 인텔이 이미 선진포장설비와 재료주문강도를 높였다고 말했다."업계소식통에 따르면 인텔은 이미 여러 설비와 재료공급업체와의 주문을 확대하여 유리기판기술에 기초한 차세대의 선진포장을 생산했으며 2030년에 량산에 투입될 예정이다.