5月15日，本田汽车与IBM签署谅解备忘录，双方将长期联合研发未来“软件定义汽车”的半导体芯片和软件技术。

　　谅解备忘录显示，预计从2030年起，智能及人工智能技术的提速推广应用，为“软件定义汽车”的发展创造新机遇。同时，与传统移动产品相机，“软件定义汽车”将明显提高半导体的设计复杂性、处理性能及相应功耗，因此双方提升下一代计算技术的自主研发研发能力至关重要。