"엔비디아, AMD, 가방밑적전 올해와 내년 선진 패키지 생산능력 알려진 AI 거물 엔비디아, AMD는 고효율 에너지 연산 (HPC) 시장을 전력으로 스퍼트하고, 가방밑적전 올해, 내년 CoWoS와 SoIC 선진 패키지 생산능력이 전해진다.TSMC는 AI 관련 응용에 따른 모멘텀을 높이 보고 있다. 웨이저 회장은 4월 법설회에서 AI 주문 가시도와 매출 비중을 수정했다. 이 중 주문 가시도는 당초 예상했던 2027년에서 2028년으로 늘어났다.TSMC는 서버 AI 프로세서의 올해 기여 매출은 회사의 2024년 총 매출 10자리 수 저단 (low-teens) 백분율로 두 배 이상 성장할 것이며, 향후 5년간 서버 AI 프로세서의 연간 복합 성장률은 50%, 2028년에는 TSMC 매출에서 20% 를 넘을 것으로 전망했다.