インテルのチップ代行事業は昨年70億ドルの損失を計上しており、赤字を解消するには数年かかる

123458104 · 发表于 2024-4-3 15:09:16

インテルは米国証券取引委員会（SEC）が現地時間4月2日に提出した文書で、同社がチップ製造事業を担当する新部門「インテル・エンジニアリング」（Intel Foundry）の2023年の売上高は前年同期比31%減の189億ドル、2022年は274億9000万ドルで、前年の52億ドルから70億ドルに営業損失が拡大したことを明らかにした。
インテルのパット・キッシンジャーCEOは、この事業が直面している損失を回避せず、2024年は同社のチップ製造事業の経営損失が最も深刻な年になると述べた。
同時に、同業務は2030年末までに経営収支の均衡を実現すると予測しており、同社の目標は非米国共通会計基準の下で粗利益率が40%、経営利益率が30%に達することだ。
上記の発表後、インテルの同日の終値は43.94ドル/株で、4.1%下落した。
米国の老舗半導体大手として、インテルは業界で盛んな「ファブレス（Fabless）工場」モデルを採用していない。つまり、チップ設計だけを担当し、製造を台積電などの代工場にアウトソーシングするのではなく、設計と製造を一体化した「集積デバイスメーカー」（IDM）モデルを採用してきた。
昨年6月のオンラインアナリスト会議で、同社は2024年第1四半期に傘下の設計と製造業務を分割し、ウェハOEM事業部は完全に独立し、損益を自負することを初めて明らかにした。
今年2月、カリフォルニア州で開催されたIFS Direct Connect 2024大会で、インテルは傘下のウェハ事業であるIntel Foundry ServicesをIntel Foundryに正式に名称変更すると発表した。同社はまた、1.8ナノチップ製造工程intel 18 Aの量産進捗、さらに先進的なIntel 14 A（1.4ナノメートル対応）プロセスを含む今後10年間のプロセスロードマップを公開した。
SEC文書によると、インテル傘下の業務は「OEM-製品」によって2つに分かれており、製品部門にはクライアントコンピューティング事業部（CCG）、データセンターと人工知能事業部（DCAI）、ネットワークとエッジ事業部（NEX）が含まれている。代工は代工技術の研究開発、代工製造及びサプライチェーン、代工サービスからなり、現在は独立した運営部門（すなわちIntel Foundary）となり、独自の損益計算書を持っている。
分割計画に従って、独立したウェハOEM部門は、外部顧客とインテル製品からの収入、および会社の製品部門に割り当てられた研究開発と製造コストを市場価格で計算します。このようにして、インテル製品部門の利益もそれに応じて大幅に向上し、会社は2030年末までに、非標準会計準則の下で60%、40%の営業利益率を実現する計画だ。
このほか、インテル経営陣は以前、独立後のウェハOEM事業のために、チップ製造分野で主要な競争相手である台積電とサムスンに挑戦し、2030年に世界第2世代の工場になることを誓っていた。
この野心的な計画をサポートするために、インテルは外部のお客様からウェハエージェントの注文を受けることを全面的に開放しています。「競合他社のAMDを含むすべての企業のためにチップを代行したい」とキッシンジャー氏はこれまで、顧客に注文を求めることを公言してきた。2月の大会では、マイクロソフトとARMはいずれもインテルの現場と協力協定を締結し、同社は当初予想されていた100億ドルを上回る150億ドルのウェハ代理工場の受注を試算している。
国際コンサルティング機関のCounterPointが最新に集計した2023年第4四半期の世界10大ウェハー代工場ランキングによると、台積電は61%の市場シェアで1位を維持し、サムスンは14%で2位、インテルはトップ10入りしたが、市場占有率は1%未満で、ライバルとは大きな差が残っている。
半導体製造プロセスを研究している2人のベテラン業界関係者は、Intelはこれまでチップ製造分野で長期的に存在感に欠けていたが、近年は独立したウェハOEM事業、ASMLの最先端EUVリソグラフィの買い占め、「4年5ノード」のチップ先進プロセスの推進など一連の取り組みを行っており、やはりこのベテランチップ大手がチップ製造を立て直す決意をうかがわせる。
また、米国本土では珍しい製造力を持つチップ会社として、政府からの産業政策支援もインテルにとって無視できない強みである。
同社は先月、米国のチップ＆サイエンス法案が提供した85億ドルの直接資金補助金を受け取った。これは、チップ法案が現在発行している同種の金額の中で最大のものだ。将来的には、アリゾナ州、ニューメキシコ州、オハイオ州、オレー州での工場建設を推進するために、110億ドルの連邦借款を受ける資格もある。
また、EUが欧州版「チップ法案」を発表した430億ユーロの補助金プログラムの中で、インテルも最初のリストに選ばれ、ドイツで300億ユーロを投資して建設された新工場が同法案の最初の着地プロジェクトとなった。
上述の業界関係者の分析によると、チップ代行市場は長期的にヘッドメーカーに集中しており、台積電は先進プロセスチップの製造をほぼ独占している。しかし、米国やEUが半導体産業への補助金政策を相次いで打ち出していることを受け、主要国ではチップ製造サプライチェーンの本土回帰を求める声が高まっているか、世界市場の競争構図を再構築するだろう。
このような背景の下で、インテルが勢いに乗って一席を占めることができるかどうかは長期的に注目すべきである。

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