최근 엔비디아 GTC 대회가 메가톤급 개최되었다. CEO 황인훈은 기조연설을 발표하여 AI 계산력 하드웨어, 소프트웨어 생태, 변두리 지능 몇 가지 방면을 둘러싸고 엔비디아의 최신 연구개발 진전을 소개했다.손찌검하면 왕폭!이번 회의에서 엔비디아는 차세대 GPUBlackwell을 출시하고 올해 말 Blackwell 아키텍처를 기반으로 한 최초의 슈퍼 계산력 칩인 GB200을 출시한다고 발표했다.
특히 GB200 가속 카드는 B200GPU 2개와 별도의 GraceCPU 1개를 결합하여 H100에 비해"비용과 에너지 소비를 1/25로 줄일 수 있는"LLM (대언어 모델) 의 추론 효율을 30배 향상시킬 수 있습니다.
더 큰 계산력 GPU의 출시와 전력 소비량에 대한 강조는 한편으로는 지속적으로 폭증하는 AI 계산력 수요를 나타내고 있으며, 계산력 인프라 산업 사슬은 지속적으로 혜택을 받을 것으로 기대되며, 다른 한편으로는 기술의 변혁도 산업 사슬의 3대 새로운 기회를 탄생시킬 것이다.
광모듈: 알아본데 따르면 GB200은 1.6T 광모듈을 채용하게 되는데 그후 GB200이 지속적으로 상량하고 계산력속도가 제고된다면 1.6T 지어는 더욱 높은 광모듈이 큰 추세로 될수 있다.신기술의 침투가 가속화됨에 따라 업계는 헤드 집중 추세를 형성할 수도 있다.
고속 구리 케이블 연결: 엔비디아가 기업에 제공하는 GB200NVL72 서버는 내부적으로 고속 구리 케이블 상호 연결을 사용하며 케이블 길이는 누계 2마일에 육박하며 총 5000개의 독립 구리 케이블이 있다.고속 구리 케이블은 광 모듈보다 단거리, 비용에 민감한 응용 시나리오에 더 적합합니다.국내 회사는 이미 관련 기술 배치를 가지고 있으며, 전자 커넥터 대표 기업 리센트 정밀은 구리 연결은 줄곧 리센트 통신 업무의 핵심 제품이며, 현재 회사는 이미 자체 개발한 Optamax 벌크 케이블 기술을 기반으로 여러 기술을 개발하여 구리 물리적 특성 방면의 돌파를 실현했다고 밝혔다.
화샤펀드는 장기적으로 주목할 수 있다고 생각한다: 5G 통신 ETF (515050), 광모듈, 광통신, AI 계산력 개념 지분 비중이 40% 에 육박한다.상위 10대 보유주는 립신정밀, 중흥통신, 중제욱창, 공업부련, 조이혁신, 삼안광전, 골주식, 자광주식, 탁승미, 중항광전이다.
액체냉각: AI 칩의 성능이 대폭 향상됨에 따라 전력 소비량도 따라서 상승할 것으로 기대된다. 초마이크로컴퓨터는 현재 풍랭은 600-700W 출력의 GPU 방열을 만족시킬 수 있으며 1000W 이상의 작업 상황이 되면 방열 문제가 두드러질 것이라고 밝혔다.알아본데 따르면 GB200NVL72 서버는 일체형 수랭방열방안을 사용하게 되는데 전부 액랭MGX 패키지기술을 채용하여 원가와 에너지소모를 25배 낮추게 되며 액랭은 방열의 새로운 추세로 될수 있다.