TSMC는 대만에서 생산을 확대하는 한편 이 기술을 일본에 도입할 계획인 CoWoS 패키지에 대대적으로 투자하고 있다.
타이완 경제일보의 보도에 따르면, 타이지뎬은 자이과학단지 선진포장공장 신공장에 투자를 늘릴 것이며, 단지는 6개의 새 공장 용지를 타이지뎬에 지출할 것이며, 원래 예상했던 4개보다 2개 더 많고, 총 투자액은 5000억 타이완달러 (약 1137억 위안) 를 넘을 것이며, 주로 CoWoS 선진포장 생산능력을 확충할 것이며, 관련 환경영향평가, 수력발전 시설은 모두 이미 실사, 처리가 완료되었으며, 4월 상순에 대외적으로 공포할 예정이다.
현재 TSMC의 CoWoS 생산능력은 모두 대만에 있다.로이터 통신의 최신 보도에 따르면, 소식통에 따르면, TSMC는 일본에 첨단 칩 패키징 생산 능력을 건설하는 것을 고려하고 있으며, 선택 중 하나는 CoWoS 패키징 기술을 일본에 도입하는 것이라고 한다.심의 작업은 아직 초기 단계로 잠재적 투자의 규모나 일정에 대한 결정이 내려지지 않았다.
CoWoS는 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이는 동시에 칩을 쌓아 올려 처리 능력을 향상시키는 고정밀 패키징 기술입니다.인공지능이 왕성하게 발전함에 따라 전 세계에서 선진 반도체 패키지에 대한 수요가 급증하고 있다.
TSMC가 생산을 크게 늘린 이유는 주로 선진적인 포장 공급이 수요를 따라가지 못했기 때문이다.모건스탠리는 이에 앞서 선진제조공정생산능력이 현재 공급이 수요를 따르지 못하고있으며 선진포장침투률은 AI 계산력칩의 수요폭발에 따라 높은 성장속도를 유지할수 있으며 동시에 단측계산칩의 선진포장침투률도 재빨리 제고되고있다고 밝혔다.모건스탠리의 추산에 따르면 전 세계 CoWoS 생산능력은 2023년 월 1만4000개, 2024년 월 3만2000개에 이를 것으로 예상된다.
TSMC의 위철가 최고경영자 (CEO) 는 1월 이 회사가 올해 코워즈 생산량을 두 배로 늘릴 계획이며 2025년에는 더 늘릴 계획이라고 밝힌 바 있다.
주목할 만한 것은 이번 투자가 새로운 설비의 대라화 붐을 일으킬 것으로 예상된다는 것이다.이에 앞서 TSMC는 2023년 4월부터 CoWoS 설비에 대한 주문을 재개했다. 2, 3파 추가는 각각 지난해 6월, 10월에 떨어졌다. 이후 대부분 산발적으로 증가했다. 올해 3월에는 이미 새로운 적극적인 주문이 있었다. 인도 시기는 올해 4분기로 예상된다.시장은 당초 2024년 말 TSMC CoWoS의 월 생산능력이 3만2000~3만5000개에 이를 것으로 예상했지만 지금은 4만개를 넘을 것으로 예상하고 있다.
대만경제일보의 최신 보도에 따르면 주요주문은 만윤, 홍소, 신운 등 CoWoS 관련 설비공장에 떨어졌는데 관련 설비제조업체는"매일 연장근무를 하는데 주문이 너무 많다.»
그 중 완룬은 TSMC 2.5D/3D 첨단 패키징 공급망에 진입하여 CoWoS 점교기와 자동 광학 검측의 주요 공급업체이다;신운은 웨이퍼 파운드리 공장의 선진 포장 합격 공급업체 중의 하나이며, 공급사슬에 따르면 TSMC 선진 포장은 생산을 크게 확대하였고, 신운은 이미 동업자를 앞서서 다수의 주문을 취득하였다;홍소는 반도체 습공정 설비 생산업체로서 TSMC 공급망 파트너일 뿐만 아니라 일월광 등 세계 상위 6대 봉측공장 공급망도 설치한다.