두 소식통에 따르면 TSMC는 일본에 선진적인 패키징 생산능력을 구축하는 것을 고려하고 있으며, 이는 일본이 반도체 산업을 되살리려는 많은 노력에 약간의 동력을 더할 것이라고 한다.
한 소식통이 언론에 밝힌 바에 따르면, TSMC가 고려하고 있는 한 가지 선택은 자사의 웨이퍼 기판 칩 (CoWoS) 패키징 기술을 일본에 도입하는 것이다.
TSMC는 CoWoS 기술을 일본에 도입할 것인가?
CoWoS는 칩을 쌓아 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이면서 처리 능력을 향상시키는 고정밀 패키징 기술입니다.현재 TSMC의 모든 CoWoS 생산능력은 대만에 있다.
인공지능의 왕성한 발전에 따라 전 세계에서 선진 반도체 패키지에 대한 수요가 급증하면서 TSMC, 삼성전자, 인텔 등 칩 제조업체들이 잇달아 새로운 공장을 개설하여 생산능력을 향상시키도록 했다.
올해 1월, TSMC 회장 웨이철가는 회사가 올해 CoWos 생산량을 두 배로 늘릴 계획이며 2025년에는 생산량을 더욱 늘릴 것이라고 밝힌 바 있다.
선진적인 포장 생산 능력의 건설은 TSMC의 일본 내 업무를 확대할 것이다.이에 앞서 TSMC는 방금 일본에 칩제조공장을 건설하고 또 하나를 건설하겠다고 선포했다.이 두 공장은 모두 일본 칩 제조 중심지인 일본 규슈섬 남부에 있다.TSMC는 2021년 도쿄 동북부의 이바라키현에 첨단 패키징 연구개발센터를 건립하기도 했다.
또 TSMC는 소니와 도요타 등과 합작기업을 설립하고 있으며 총 투자액은 200억 달러를 넘어설 것으로 예상된다.
일본 내 수요나 문제
일본 경제산업성의 고위 관리는 일본 정부가 TSMC의 선진 패키징 산업 도입을 환영하고 생태계를 적극적으로 지원할 것이라고 밝혔다.
일본은 선도적인 반도체 소재와 장비 제조업체를 보유하고 있으며, 첨단 패키징 분야에서 일본이 더 큰 역할을 할 수 있는 유리한 조건으로 여겨지는 칩 제조 능력에 대한 투자도 증가하고 있다.
그러나 리서치 기관인 TrendForce의 애널리스트 조앤 초 (Joanne Chiao) 는 TSMC가 일본에 첨단 패키징 생산 능력을 구축하려고 한다면 규모가 제한적일 것으로 예상한다고 말했다.
그는 TSMC의 현재 CoWoS 고객 다수가 미국에 있으며 일본 내에서 CoWoS 패키지에 대한 수요가 얼마나 큰지는 아직 알 수 없다고 제안했다.
또 다른 두 명의 소식통에 따르면 TSMC 외에 인텔과 삼성전자도 현지 칩 공급망 회사와의 연계를 심화하기 위해 일본에 첨단 패키징 연구기관을 설립하는 방안을 검토 중이다.