インテルは9月30日、米国オハイオ州に2つの新しい先端チップ工場を建設する計画を明らかにしました。投資額は200億ドル(約1460億元)を超えます。今回の巨額の投資は、米国で1年前に制定された「チップと科学に関する法律」と関連したもので、米政府から半導体補助金を受けることができると指摘されています。今年の8月9日、米国のバイデン大統領は声明を発表し、この1年間で米国の半導体生産、研究開発、労働力開発に527億ドルの補助金を提供し、大手チップメーカーは半導体と電子製品の製造に1660億ドルの投資を発表しました。