tsmcの大口顧客であるnvidiaがAIチップの註文量を拡大し、スーパーウェイ、アマゾンなどの大手メーカーが急に註文を出していることから、tsmcは装置サプライヤーを探してCoWoS台を追加購入し、従来の増産目標に加えて、装置の註文量をさらに3割増やすことにしたと市場は伝えています。tsmcは今回、辛運、万潤、弘塑、チタン升、群翊などの設備工場に協力を求め、CoWoS台の拡大・増援を要請し、来年上半期に納入・装機を完了する予定です。発表によりますと、tsmcは現在CoWoS先進パッケージの月産能力は約1万2000枚で、これまでの生産拡大後、月産能力を1万5000枚から2万枚まで段階的に拡充していく予定でしたが、さらに設備を導入し、月産能力を2万5000枚以上にすることを目指しています。