台積電2023 Q 4の純利益は予想以上に世界のチップ及びコンピューティング産業が回復サイクルに入ることを予告している

hecgdge4 · 发表于 2024-1-18 19:06:31

1月18日、台積電は2023年第4四半期決算を発表した。財報のデータによると、台積電の2023年第4四半期の売上高は6255億台湾ドルで、前年同期比ほぼ横ばいだった。純利益は2387億台湾ドルで、前年同期比19.3%下落したが、市場予想の2241億台湾ドルを上回った。1株当たりの利益は9.21元の新台湾ドルだった。2023年通年、台湾積電は売上高21617.4億元を実現し、前年同期比4.5%減少した。純利益率は前年比44.9%減の38.8%だった。希釈1株当たり利益は32.34元の新台湾ドルで、前年比39.2元の新台湾ドルは17.5%減少した。
2023年第4四半期、台湾積電の先進技術（7 nm以下）はウエハ総収入の67%を占め、台積電3 nmプロセス技術は2023年第4四半期にウェハ総収入の15%に貢献した、5 nmと7 nmはそれぞれ35%と17%を占めている。具体的には、各プラットフォームの収入を見ると、2023年通年、スマートフォン事業と高性能コンピューティング（HPC）事業はそれぞれ総売上高の38%と43%を占めている。モノのインターネット（IoT）、自動車、デジタル家電（DCE）はそれぞれ売上高の8%、6%、3%を占めている。地域別に見ると、北米の顧客からの収入は総純収入の7割近くを占めているが、中国、アジア太平洋地域、日本、EMEA（欧州、中東、アフリカ）からの収入はそれぞれ総純収入の12%、8%、6%、6%を占めている。
台積電の黄仁昭副総裁兼最高財務責任者は、「第4四半期の事業は業界をリードする3 nm技術の持続的で力強い成長態勢を得ており、2024年第1四半期に入ると、一部の事業はスマートフォンの季節的な影響を受けるが、一部の影響は持続的な高性能コンピューティング関連需要によって相殺されるだろう」と述べた。同社の現在のビジネス展望に基づいて、経営陣は2024年第1四半期の売上高を180億ドルから188億ドルに見込んでいる。粗利益率は52%〜54%の間になると予想される。営業利益率は40%〜42%の見通し。2024年の年間売上高は前年同期比20%-25%増加し、今後数年の売上高複合成長率は15%-20%になる。資本予算は280億ドルから320億ドルの間になる。
「芯東西」によると、疫病などの影響で、その先進的な製造工程、成熟した製造工程設備の納期が伸び、昨年、台積電は2度にわたって資本支出を引き下げ、当初予想されていた400億~ 440億ドルから400億ドル近くに引き下げ、2回目は360億ドルに引き下げた。また、インタフェースニュースは台湾の経済日報を引用して、1月18日、台積電は法説会を開き、台積電の劉徳音理事長、魏哲家総裁らが出席したと伝えた。台積電法によると、同社の財報によると、昨年第4四半期の実際のドル資本支出は約52億4000万ドルで、昨年の単四半期の最低値となった。累計2023年の年間ドル計算資本支出は約304億5000万ドルで、前年より下落し、10月の予想を下回ったが、依然として320億ドルの低入札に達することができる。
「第一財経」が18日に台積電が開催した業績説明会で魏哲家の見解を引用したところによると、2024年の半導体産業（メモリ業を含まない）の生産額は10%以上成長し、ウェハOEM産業は20%成長し、人工知能とHPC需要に牽引されて、ドル収入で計算すると、年間収入は21%から25%成長する。つまり、AIとHPCは台積電の今年の仕事の重点である。聞くところによると、台積電の今年の資本支出の中で、約70%から80%は先進的なプロセス技術に用いられ、10%から20%は成熟と特殊なプロセス技術に用いられ、10%は先進的なパッケージテストとフォトマスク生産などに用いられる。「財連社」によると、台積電は顧客の3 nm技術に対する需要が長年にわたって強く維持されると予想している。また、2 nmプロセス技術の研究開発は順調に進んでおり、2025年に量産を開始する予定で、2ナノプロセス技術は将来のAI関連の機会を台積電気がつかむのに役立つだろう。
また、台積電も生産能力の面で力を出し続けている。「ITの家」が最新の業界報告書を引用して明らかにしたところによると、積電はシステム級集積シングルチップ（SoIC）の生産能力計画を積極的に引き上げており、2024年末までに月間生産能力を5000-6000個に飛躍させ、将来の人工知能（AI）と高性能計算（HPC）の強力な需要に対応する計画だ。AMDは、最新のAIチップ製品MI 300とSoICとCoWoSパッケージを組み合わせた台積電気SoICの最初の顧客である。また、アップルは同様にSoICに興味を持っており、SoICに熱可塑炭素繊維板複合成形技術を組み合わせる計画で、現在は少量の試作生産を行っており、2025-2026年に量産する予定で、Mac、iPadなどの製品に応用する予定で、製造コストは現在の案よりも優位にある。

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