CES 2024丨インテル猛攻自動車サーキットを直撃：Silicon Mobilityを買収してスマートコックピットチップを発売

jjtoto · 发表于 2024-1-12 20:09:14

2024年のCESでは、AI、チップ、自動車が3つのキーワードとなり、インテルの最新の「自動車計画」はこの3つの分野にまたがっている。
今回のCES期間中、インテルはまずSilicon Mobility SASとの買収合意を発表し、電気自動車のエネルギー管理技術をアップグレードしたほか、インテルは国際自動車エンジニア学会（SAE International）とともに委員会を設立し、車両プラットフォームの電源管理に自動車基準を提供した。
一方、インテルは新しいAI拡張ソフトウェア定義自動車システム級チップ（SoC）を発売し、下半期に発売する。極クリプトンは新しいSoCを採用した初の自動車メーカーとなる。これは、インテルがAI PCの性能を自動車シーンに持ち込んでいることを意味する。
また、インテルは業界初のオープンカーコア（Chiplet）プラットフォームを発表し、お客様が独自のコアをインテルの自動車製品に統合できるようにしました。
標準制定からチッププラットフォーム、そして生態系まで、インテルは一歩一歩前進し、自動車市場に急速に進出していることがわかる。
インテルのアカデミー会員、インテルの副社長、自動車事業部のジャック・ウエスト社長は、21世紀の経済報道などのメディアとのインタビューで、「業界全体の変革を推進し、いくつかの重大な課題を解決したい。現在の自動車業界は死活問題の転換期にある。この業界の発展の見通しは非常に期待できるものであり、2030年には業界全体の姿が一新されると確信している」と述べた。
また、「将来的には、中国の自動車メーカーの1社または2社が世界トップ5にランクインするのを目撃する可能性が高いが、一部の有名ブランドは自動車業界に別れを告げなければならない。自動車業界がより強くなるのを助け、確保し、自動車メーカーがこの困難な転換期を順調に乗り切ることができる貴重な機会を見た」と述べた。
車のコクピットにAI PCを持ち込む
CESブースでは、ベンツ、BMW、フォルクスワーゲンはすでに自動車のコクピットに生成式AIを応用していることを強調し、ChatGPTを直接導入しているものもあれば、他の大言語モデルに基づいて、音声アシスタントの知能化と人間機のインタラクションを向上させているものもある。
現在の体験は限られているが、AI化の傾向は明らかになっている。これらの体験のアップグレードには、基盤となるハードウェアのサポートが必要であり、チップ計算力はインテリジェント化の礎であるため、インテリジェントコクピットは世界のチップメーカーが競い合う新たな戦場となっている。
インテルにとって、これは最初のコクピットチップではありません。インテル社中国区技術部の高宇社長は記者会見で、「以前はインテルにもApollo Lakeのコクピットチッププラットフォームがあったが、将来的にはインテルのコクピットチップはミドル・ハイエンドPC級のチップになり、最新のPコアとEコアの混合アーキテクチャ、CPU全体、統合されたGPU計算力を採用することで大幅に向上することができる。計算力の向上に加えて、ソフトウェア上でより多くの革新を行うことができる」と述べた。
また、既存のコクピットプラットフォームのハードウェアとソフトウェアのアーキテクチャをバインドした後で差別化することは難しいため、インテルはハードウェアの強力なパフォーマンスとできるだけオープンなソフトウェアアーキテクチャを通じて、お客様のさらなる革新をサポートしたいと指摘しています。
縦方向に見ると、インテル自身のチップは反復しており、横方向に見ると、チップの底層はx 86やArmなどのチップアーキテクチャの競争にも関連しているため、インテルがそのx 86アーキテクチャを採用してスマートコクピットチップの差別化にも注目されている。
Jack Weastはx 86アーキテクチャの2つの利点について言及した。1つ目はx 86がサポートするソフトウェア生態系であり、例えば車内でのPCゲーム体験、例えばインテルPCに基づくソフトウェア生態系であり、娯楽、マルチメディア、電話会議機能を一体化した車内体験を提供することができる。2つ目の利点は、データセンター分野で蓄積された経験に基づいて、より良い基盤サポートを提供することです。
インテルはPCエコを車のコクピットに並進し、AIを融合させてエネルギーを供給する計画だが、車のAIには特徴があると言える。
高宇氏はさらに分析した。「私たちはAIを2つの階層に分けて、1つは船室内の伝統的なAI、例えばOMS、DMSで、音声対話、ジェスチャー制御を含めて、AI計算力の賦能が必要で、これらの使用シーンはすでに車ごとの標準配置機能になっている。2つ目の発展方向は生成式AIで、最近多くの自動車工場はすでにいくつかの大言語モデルをサービスとして船室内に提供しているが、現在、大言語モデルは船室内でクラウド方式で作られており、時間遅延問題、ネットワークへの強い依存問題、安全性問題、そしてクラウドの計算力がますます高くなっているため、重要なコスト問題がある」
そのため、工場は船内で大言語モデルをクローズドループで実現できるかどうかに注目しており、高宇氏は「これがインテルが言及したAI PC、AI乗車の重要な焦点の1つである。x 86コクピットチップのいくつかの組み合わせの下で、船内をローカライズする強力な大言語モデルを提供して船内のユーザー体験を向上させることができる。大モデル乗車にはより強力なCPU計算力とGPU計算力が必要であり、ソフトウェアアーキテクチャの変更が必要であり、ツールチェーンの協力が必要であることが多く、これもインテルが現在設計を推進している方向である」と述べた。
インテルはすでにコクピットチップシリーズの計画を持っており、更新を加速していることが分かった。ジャック・ウエスト氏は、「私たちは第1世代製品を公開しているほか、ロードマップには別の2世代製品があり、クリプトンは2024年後半に私たちの製品を大規模に使用する」と明らかにした。
インテルの自動車用新チップについて、Counterpoint研究副社長のNeil Shah氏は、「インテルは生成型AIを自動車に導入するだけでなく、自動車メーカーが彼らの車両とプロセスをソフトウェア中心に変え、業界プレイヤーをインテリジェント化時代に持ち込むのを助けることができるという意味で重要だ」と述べています。
コクピットチップの戦い
自動車のスマート化傾向の下で、スマートコックピットチップの成長傾向も期待されている。中金氏の報告書は、「今後5年間でコクピットSoCの浸透率は倍増する見込みがあると考えている。自動車E/Eアーキテクチャの進化はコクピットSoCの浸透を促進する見込みがある」と指摘した。ローランベルグ氏の推定によると、2020年の中国市場のマルチコアコクピットSoCチップの新車浸透率は24%に達し、2025年の浸透率は59%に達し、世界平均を上回る見込みだ。
成長する市場に向けて、各道路メーカーが続々と参入し、コクピットチップの戦場には競争者が多い。中泰証券研究所のこれまでの整理によると、コクピットSoCチップゲーマーは主に消費レベルのチップメーカー、伝統的な自動車チップメーカー、国内チップメーカーの3つの陣営に分かれている。
その中で、伝統的な自動車チップメーカーはルネサス、エンジ浦、テキサスインスツルメンツなどを含み、これまで伝統的な自動車MCU、ECUチップ市場を主導し、自動車規格級チップの面で経験を持っていた、消費者向けチップメーカーにはクアルコム、サムスン、インテルなどがあり、彼らは高計算力、先進的なプロセスカー規制チップの分野で優位に立っている。国内チップメーカーにはファーウェイ、全志科技、瑞芯微、晶晨株式などの大工場が含まれているだけでなく、地平線、芯馳科技、芯オプ科技などの自動車チップ企業も含まれている。
注目すべきは、クアルコムが自動車のインテリジェント・コクピット・チップ市場で大きな市場を占めていることだが、2023年には、インテリジェント・ドライブ・チップを主力とする英偉達也氏と聯発科が提携し、車用SoCシステム級チップを共同開発し、聯発科は英偉達GPUコア（Chiplet）を集積した自動車SoCを開発し、英偉達AIとグラフィック計算IPを搭載する。
これは、英偉達と聯発科がスマートコックピットチップ、車規SoCなどの分野に全面的に進出し、直接高通腹地に攻め込んでいることを意味している。現在、インテルもさらにコクピットチップ市場に力を入れている。競争の激しい自動車市場に向けて、インテルが参入するタイミングは遅れている?
これについてジャック・ウエスト氏は、「私たちが手遅れだとは思っていない。スマートフォン市場の歴史を振り返ると、業界は2010年から携帯電話市場の20%にとどまり、2020年には80%に発展した。2035年までに80%の自動車がソフトウェア定義か電気自動車になると信じている。だから、今こそ市場に参入する最適なタイミングであり、業界に必要な技術とサポート能力を持っていると考えている」と否定した。
一方、現在、多くの中国車企業がチップを自己研究しており、この傾向と将来の競争について、インテルは独自の見方と解決策を持っている。
高宇氏によると、インテルはカスタム化チップの傾向を抱擁しており、インテルは強力なOEM能力、先進的なプロセス、およびChiplet UCIeのアーキテクチャを持っている。「これはインテル製プロセスのChipletと顧客自己研究Chipletの混在を実現することができ、これは私たちの強みであり、この大きな方向にインテルは抱擁している。将来、インテルはChipletを通じて、パートナーを探し、彼らが設計したり、インテルに渡したりして自分のChipletを代行し、インテルの他のChipletと最終的なチップにカプセル化したりして、このチップは顧客ブランドを採用する可能性がある」と高宇氏は述べた。
「これはインテルが非常に重要な方向であり、多くの自動車工場と交流した後、特にヘッド工場が非常に注目している方向でもある」と高宇氏はさらに述べた。

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