1月10日、イタリア半導体は、2024年2月5日に発効する新しい組織構造を発表した。従来の3大製品部門は、アナログ、電力とディスクリート、MEMSとセンサ（APMS）、マイクロコントローラ、デジタル集積回路、無線周波数製品（MDRF）の2大製品グループに調整される。現在の地域販売と市場組織は変わらない。イタリア半導体のジャン・マーカー社長兼最高経営責任者は、この調整は製品開発の革新と効率をさらに高め、製品の発売時間を短縮すると述べた。