[TSMC 제품 계획 청사진 발표, 2030년 1nm 시대 진입 예상] TSMC는 최근 2023년 IEEE 국제 전자부품 회의에서 1nm 공정으로 진출하는 제품 계획 청사진을 발표했다.2030년까지 3D 패키지에 1조 개 이상의 트랜지스터를 공급할 예정이며, 회사는 단일 (monolithic) 아키텍처에 2000억 개의 트랜지스터를 포함하는 칩을 개발하고 있다.이 목표를 달성하기 위해 회사는 2nm급 N2 및 N2P 생산 노드, 1.4nm급 A14 및 1nm급 A10 제조 공정을 개발하기 위해 노력하고 있으며 2030년에 완료 될 것으로 예상된다고 재확인했다.