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"아마존"클라우드 컴퓨팅 춘완"대폭적인 재료: 엔비디아 GH200 슈퍼칩을 채용하고 챗봇을 발표한다."현지시간으로 월요일 (11월 27일),"클라우드 컴퓨팅 춘완"으로 불리며 4일간의"re: Invent"가 미국 라스베이거스에서 성대하게 열렸다.화요일, 아마존과 클라우드 컴퓨팅 부서인 AWS는 각각 메가톤급 소식을 발표했다.
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