11월 9일, 기자가 산업사슬인사로부터 알아본데 따르면 엔비디아는 현재 이미 중국지역을 겨냥한 최신 개량판 계렬칩을 개발했다. 즉 HGX H20, L20 PCle과 L2 PCle이다.소식통에 따르면 최신 3종의 칩은 H100에서 개량된 것으로 엔비디아는 빠르거나 이달 16일 이후 발표될 예정이며 국내 업체들은 빠르면 요 며칠 제품을 손에 넣을 것으로 보인다.기자가 엔비디아에 이 소식의 진실성을 구증하였지만 원고를 발송할 때까지 엔비디아측은 잠시 대답이 없었다.