[엔비디아 H200 주문 Q3 인도 시작, B100 내년 상반기 출하 예정] 엔비디아 AI GPU H200 업스트림 칩단은 Q2 하순부터 양산기에 들어가 Q3 이후 대량 납품될 예정이다.그러나 엔비디아 블랙웰 플랫폼의 출시 시점이 최소 1~2분기 앞당겨져 단말기 고객의 H200 구매 의지에 영향을 미쳤다.공급망은 현재 출하 대기 중인 클라이언트 주문은 여전히 HGX 아키텍처의 H100에 많이 집중되어 있으며, H200의 비중은 제한적이며, Q3가 양산 납품할 H200은 주로 엔비디아 DGX H200이라고 지적하였다.B100에 대해서는 이미 일부 가시거리가 있어 출하 시기가 내년 상반기로 떨어질 것으로 예상된다.