AIのコンピューティング力に対する要求がますます高まっている。新たな先進的なチップパッケージ技術の開発が進められているという

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发表于 2024-6-20 19:20:20 | 显示全部楼层 |阅读模式

【AIの計算力に対する要求はますます高まっている。新たな先進的なチップパッケージ技術の開発と言われている】メディアが情報筋を引用して報道したところによると、台積電は将来の人工知能（AI）の計算力に対する需要を満たすために、新たな先進的なチップパッケージ技術を開発している。関係者によると、台積電は設備や材料サプライヤーと協力してこの新技術を開発しており、商業化には数年かかる可能性があるという。

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AIのコンピューティング力に対する要求がますます高まっている。新たな先進的なチップパッケージ技術の開発が進められているという

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