TSMC는 새로운 칩 패키징 기술을 탐색한 것으로 알려졌다

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发表于 2024-6-20 14:01:52 | 显示全部楼层 |阅读模式

6월 20일 소식에 따르면 TSMC는 새로운 칩포장기술을 모색하고있다고 한다.여러 소식통에 따르면 TSMC는 장비 및 재료 공급업체와 협력하여 이 새로운 방법을 개발하고 있지만 상업화에는 몇 년이 걸릴 수 있다.(닛케이신문)

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