首页 报纸 正文

6月20日、台積電は新しいチップパッケージ技術を模索しているという。複数の関係者によると、台積電は設備や材料サプライヤーと協力してこの新しい方法を開発しているが、商業化には数年かかる可能性があるという。(日経新聞)
您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

愿为素心人 注册会员
  • 粉丝

    0

  • 关注

    0

  • 主题

    33