6월 17일, 공상정보에 따르면 전 세계 칩거두인 인텔은 A주 소비전자선두립신정밀 (002475) 산하의 동관립신기술유한회사에 출자했다.이 소식은 시장의 깊은 주목을 받았다. 6월 17일 당일 립신정밀주가는 7.71% 급등하여 하루 시가가 약 190억원 상승하고 시가총액이 2656억 6000만원에 달했다.6월 18일 오후까지 이 주식은 계속 2.08% 상승했다.알아본데 따르면 쌍방의 협력은 립신정밀의 통신과 데이터센터 업무분야에 초점을 맞출것이다. 이는 립신정밀이 소비자전자에 이어 두번째로 큰 주요경영업무분야이며 립신정밀의 미래발전전략계획의"제2성장곡선"이기도 하다.
천안조사에 따르면 립신정밀 산하의 동관립신기술유한회사는 최근 공상변경이 발생하여 주주들이 인텔 (중국) 유한회사를 새로 증가하여 주식보유비례가 3% 에 달했으며 동시에 등록자본금이 약 5억 7100만원에서 약 5억 8900만원으로 증가되였다.동관립신기술유한회사의 최대주주는 립신정밀로서 주식보유비례가 89.2205% 이다.
공개된 자료에 따르면 둥관리쉰기술유한공사는 2017년에 설립된 통신시설과 기업급 상호연결 제품공급업체로서 주로 기지국 안테나, 필터, RRU 등 통신설비 및 연결기, 연결선, 광모듈, AOC 등 상호연결 제품을 생산, 경영하며 무선통신 기지국, 데이터센터, 서버, 스위치, 라우터 등 응용분야를 포괄하고 완전한 무선연결부터 전기연결, 광연결, 열연결 등 상호연결 솔루션을 제공한다.
리쉰정밀이 최근 발표한 2023년 연보에 따르면, 현재 회사가 종사하는 주요 업무는 소비자 전자 업무, 통신 및 데이터 센터 업무, 자동차 업무이다.그 중, 통신 및 데이터 센터 업무는 주로 통신 방면의 무선 기지국 응용 장면 관련 실내외 전자 제품 및 데이터 센터 응용 장면의 전기 연결, 광 연결, 열 관리, 전원 모듈과 전원 시스템 등 제품을 포함한다.
업계인사의 분석에 따르면 이번에 인텔이 립신정밀자회사에 출자하면 쌍방은 각자의 우세를 발휘하여 데터센터, AI 서버업무면에서 진일보 협력을 진행하게 된다.이에 앞서 쌍방은 이미 관련 분야에서 협력을 진행했는데 주요협력업무에는 데이터센터 광/전기 련결, 액체랭방열시스템, 전원시스템 등이 포함되며 립신기술은 또 인텔협력동반자련맹 (IPA) 및 통용서버산업기술혁신사슬의 여러 기업에 완전한 고속상호연결 및 열관리해결방안을 제공해주었다.
리쉰 정밀 연보에서 회사는 주요 영업 업무에 대해"회사가 통신 및 데이터 센터 산업에 진입한 이래 지속적으로 전기 연결, 광 연결, 공기 냉각/액체 냉각 방열, 전원 관리, 무선 주파수 등 제품을 깊이 갈고 있다.특히 데이터 센터 고속 연결 분야에서 회사 협동 헤드 칩 제조업체의 전망성은 전 세계 주류 데이터 센터 및 클라우드 서비스 제조업체가 공동으로 800G, 1.6T 등 차세대 고속 연결, 고속 케이블, 고속 연결 제품, 고속 케이블, 고속 케이블, 고속 케이블, 고속 연결, 고속 케이블, 고속 케이블, 고속 케이블, 고속 케이블, 고속 연결, 고속 케이블, 고속 연결, 고속 케이블, 고속 연결, 고속 케이블, 고속 케이블, 고속 케이블, 고속 케이블, 고객의 인정."
립신정밀은 다음과 같이 말했다. 이 기초에서 회사는 이를 착안점으로 광련결, 방열, 전원모듈 등 제품을 전면적으로 견인하여 머리고객과 진일보 심층적인 협력을 전개했다. 보고기간내에 회사는 이 전략적인도하에 이미 돌파적인 진전을 가져왔다.리쉰정밀의 2023년 온라인 실적 설명회에서 회사는 처음으로 엔비디아와의 관계에 정면으로 대응하며"이 고객을 포함한 클라우드 컴퓨팅, 데이터 센터 고객을 간접적이고 직접적으로 서비스한다"고 밝힌 것으로 알려졌다.
리쉰정밀 자체에 있어서 통신 및 데이터 센터 업무는"제2의 곡선"으로서 큰 기대를 걸고 있다.회사의 미래 발전에 대한 전망에서 리쉰정밀은 앞으로 새로운 환경, 새로운 시장, 새로운 고객에 직면하여 회사는 계속"3개 5개년"발전계획을 관철하고 소비자전자업무의 기본판을 튼튼히 다지는 전제하에 내외부 자원을 동태적으로 배치하여 통신/데이터센터 업무와 자동차업무의 고품질 성장을 전폭적으로 지지할 것이라고 말했다.
리쉰정밀 측은 2024년도를 대상으로 통신 분야에서 회사는 광/전기 연결, 액체 냉방열, 전원, 무선 주파수 통신 등 제품의 기술 혁신을 지속적으로 추진할 것이라고 밝혔다.상업기회의 확장면에서 AI기술의 고속교체는 계산력수요의 쾌속적인 성장을 추동함과 동시에 전송, 방열 등 하드웨어성능에 대해서도 더욱 높은 요구를 제기하였다.새로운 시장, 새로운 기회에 직면하여 회사는 국내외 헤드 클라우드 서비스 고객을 정확하게 포지셔닝하고 차별화된 경쟁 우위를 빠르게 형성하며 전 세계 선두 고객에게 고부가가치 제품 및 서비스를 제공하는 능력을 적극 단조하여 회사의 제2성장 곡선에 더 많은 성장 동력에너지를 개척한다.