英偉達GB 200チップが「銅を持って暴れる」のか？摩ちゃんはこのいくつかの「銅株」をよく見ている。

愿为素心人

JPモルガン・チェース（JPMorgan）アナリストは木曜日に発表した最新のレポートで、英偉達氏は人工知能データセンターの短距離データ伝送を光ファイバから銅線に転換し、将来の銅需要の大幅な増加を示していると述べた。また、この傾向は関連する「銅株」を引き上げる見通しだ。
先週、英偉達GTC大会で爆発したのはAIチップ市場だけでなく、チップに採用された銅線製品も話題になった。黄仁勲氏によると、GB 200は72個のBlackwell GPUの全相互接続NVLink技術を採用し、2マイルを超えるNVLink銅線を持ち、高性能計算分野における銅線接続の巨大な潜在力を示している。
これは、データセンターの設備の消費電力を削減するためのもので、このような大規模な銅の使用は多くの業界関係者の予想を上回っていることが明らかになった。同社は、光学デバイスではなく銅を使用することで、サーバラックあたり20キロワットの電力を節約できると指摘している。
Evercore ISIアナリストのAmit Daryanani氏は、顧客報告書の中で、インビダーが光学から銅に転向することが主な議論のテーマだと述べた。「銅をより多く使用するための重要な要素の1つは、液体冷却であり、より多くのGPU（グラフィック処理ユニット）を1つのラックに入れることができる」と述べた。
国際エネルギー局（IEA）の基本予測によると、2026年までに、世界のデータセンターの電力需要は15%の複合年成長率で増加する。JPモルガン・チェースは2030年までに、この成長速度には累計で約260万トンの銅需要を追加する必要があると推定している。同行によると、これも2030年の世界の銅需要の2%程度に転化するという。
同行は、「今後10年間、人工知能の計算能力の指数的な増加……世界の電力容量の並外れた成長が必要になるだろう」と書いている。
小摩氏はまた、銅の新たな需要が発生した際、2030年までに銅の供給不足は400万トンに達する見通しだと述べた。報告書によると、純電気自動車と再生可能エネルギーの増加に加え、新銅鉱の供給が限られていることが銅不足の原因と予測されている。
「銅株」に注目
JPモルガン・チェースは「銅株」の中で3社を重点的に推薦した。同社は、テック・リソース（Teck Resources）を北米での「第一選択」と呼んでいる。
また、英米資源グループ（Anglo American）とオーストラリア証券取引所（Australian Securities Exchange）に上場しているSandfireを選択しました。Sandfireは持続可能な鉱山会社で、現在は世界的に重要な銅メーカーに転換している。
その他の主要な銅株には、フェリポ・マクモラン銅金会社（Freeport-McMoRan）と南方銅業会社（Southern Copper Corporation）が含まれる。