インテルは、米国政府からチップ工場の建設に200億ドルの補助金と融資を受ける

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米商務省は水曜日、米政府とインテルが拘束力のない初歩的な条項の覚書に合意したと発表した。インテルは米国のチップ＆サイエンス法案を可決し、最大85億ドルの補助金を得る。また、インテルはチップ法案から追加の110億ドルの融資を受けることができます。これらの資金は、インテル半導体工場の建設と拡張を支援するために使用され、台湾電力やサムスンなどとの競争に使用されます。これは、米国政府が国内チップ業界の再生を目指している計画の中で最大の財務援助でもある。