英偉達の最新チップが間もなく登場産業チェーンは3つのチャンスを迎える

愿为素心人

このほど、英偉達GTC大会が重点的に開催され、黄仁勲CEOが基調講演を行い、AIコンピューティングハードウェア、ソフトウェア生態、エッジ知能のいくつかの方面をめぐって、英偉達の最新の研究開発の進展を紹介した。手を出すと王爆だ！今回の会議で、英偉達は次世代GPUBlackwellの発売を発表し、今年後半に初のBlackwellアーキテクチャに基づくスーパーコンピューティングチップであるGB 200を発売する。
注目すべきは、1つのGB 200アクセラレータカードに2つのB 200 GPUと1つの独立したGraceCPUを組み合わせることで、LLM（大言語モデル）の推論効率を30倍に向上させることができ、H 100に比べて「コストとエネルギー消費を1/25に削減する」ことができることです。
より大きな計算力GPUの発売、および消費電力に対する強調は、持続的に急増するAI計算力需要を示し、計算力インフラ産業チェーンは持続的に利益を受けることが期待される一方、技術の変革は、産業チェーンの3つの新しいチャンスを生むだろう。
光モジュール：GB 200は1.6 T光モジュールを採用し、その後GB 200が継続的に量を上げ、計算速度の向上ができれば、1.6 T以上の光モジュールは大きな傾向になる見込みである。新技術の浸透が加速するにつれて、業界はあるいは頭部集中の傾向を形成している。
高速銅線接続：英偉達が企業向けに提供したGB 200 NVL 72サーバーで、内部使用は高速銅線接続を採用し、ケーブル長は累計2マイル近くで、5000本の独立銅線がある。光モジュールよりも高速銅線ケーブルの方が、短距離でコストに敏感なアプリケーションシーンに適しています。国内会社には関連技術の配置があり、電子コネクタ代表企業の立信精密氏によると、銅接続はずっと立信通信業務の核心製品であり、現在会社はすでに自主開発したOptamaxバルクケーブル技術に基づいて、複数の技術を開発し、銅の物理的特性の面での突破を実現した。
華夏基金は長期的に注目できると考えている：5 G通信ETF（515050）、光モジュール、光通信、AI計算力概念の株式の重さは40%近くを占めている。トップ10の持倉株は立訊精密、中興通信、中際旭創、工業富連、兆易革新、三安光電、歌爾株式、紫光株式、卓勝微、中航光電だった。
液冷：AIチップの性能が大幅に向上するにつれて、消費電力も上昇する見込みがあり、超マイクロコンピュータによると、現在の風冷は600-700 Wの電力を満たすGPU放熱が可能であるが、1000 W以上の運転状況になると、放熱問題が顕著になるという。GB 200 NVL 72サーバーは一体水冷放熱方案を使用し、すべて液冷MGXパッケージ技術を採用し、コストとエネルギー消費が25倍減少し、液冷は放熱の新しい傾向になる見込みだ。