H 100より30倍速い？英偉達、スーパーチップGB 200を展示

平明通宋

北京時間3月19日未明、英偉達の黄仁勲CEOはGTC総会で次世代AIチップアーキテクチャBLACKWELL（ブラックウェル）を発表し、2つのBlackwell GPUは英偉達のGrace中央プロセッサと組み合わせてペアリングすることができ、最終的にGB 200と呼ばれる超級チップを作成することができると述べた。
黄氏によると、このチップには2080億個のトランジスタがあり、これらすべてのトランジスタは「チップに接続されたメモリにほぼ同時にアクセスできる」という。これはアマゾン、マイクロソフト、グーグルのような世界最大のデータセンター事業者が新しいパソコンやその他の製品を展開する基礎になる。
英偉達側は、現在最も先進的で「1カードでは求めにくい」英偉達H 100チップと比べて、GB 200は大型言語モデルの推理作業に30倍の性能向上を提供し、同時に4分の3のエネルギー消費を削減すると述べた。