iPhone 15 Proシリーズは「ドラゴンフルーツ」ですか?発熱の原因が諸説tsmcも「原因不明」でした

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アップルの次世代フラッグシップ「iPhone 15 Pro」シリーズが発売されましたが、最初に手にした消費者の中には、喜んでいない人もいました。iPhone 15 Proシリーズは「ドラゴンフルーツ」とも呼ばれています。

Bサイトのユーザーの一人がiPhone 15 Proでゲーム「原神」をプレイしてみたところ、室温26.5度で30分間プレイした後、本体の温度は49度まで上昇し、目に見えるフレームダウンも発生しました。
同プラットフォームの別のユーザーによると、iPhone 15 Pro Maxで10分間のvlogを記録したところ、本体の温度は摂氏51度に達したそうです。
ネット上では、すでに多くのジョークが飛び交っています。
appleのコミュニティに投稿された一部の海外のネットユーザーによると、電話をかけたり、写真を撮ったり、充電したりする際に本体の温度が上がりすぎてしまうという反応がありました。さらに、メモリが十分に残っている場合には、携帯電話を使わなくても発熱してしまうというユーザーも複数いました。
発熱の原因は何ですか?アップルはまだ公式には説明していません。
あるテクノロジー系のブロガーは考えられる3つの原因として、放熱膜面積が前のiPhoneより小さいこと、マザーボードが放熱を無視していること、チタン合金のベゼルの熱伝導率が悪いことを挙げています。
A17チップも疑われています韓国メディアBusinessKoreaは、iPhone 15 Pro Maxの過熱について、tsmcの3nmプロセスが関係している可能性があるという一部の産業関係者の見解を引用しています。この推測の背景の1つは,tsmcの3nmプロセスに採用しているフィン型電界効率トランジスタ(FinFET)プロセスが微細化の限界に達していることです。
このメディアは、3nmプロセス以下のチップサイズ化に伴い、フィン型電界トランジスタを用いた電流制御への挑戦が高まり、tsmcの第1世代の3nmプロセスに欠陥が生じた場合、同じ技術を用いた後続プロセスにも問題が生じる可能性があると指摘しています。
同说されたアップルが、产业チェーンのアナリスト郭明𻓹否定し、彼の最新の調査によると、iphoneは15 proシリーズの過熱問題、tsmcの3 nm制程と関係なく、可能性は重させるため、軽く故放熱システム設計に妥協し、筐放熱面積が小さく、採用チタン影響歎放熱
郭明𻓹と、アップルが刷新を通じてこの問題を修正ソフト、しかし調プロセサの効能落ちないかぎり、改善効果性アップルがこの問題をうまく解決しないと、iPhone 15 Proシリーズの出荷サイクルが不利になる可能性があります。