미 상무장관은 대량 칩 보조 지급을 앞두고 앞으로 두 달 동안 더 많은 공고가 나올 것이라고 밝혔다

勇敢的树袋熊1

미국 정부가 내놓은 지 오래된 칩 법안이 마침내 보조금을 대량으로 발급하는 결정적인 순간에 이르렀다.월요일, 미국 상무장관 레이몬도는 상무부가 두달내에 관련 지출금을 시작할 계획이라고 밝혔다.
레이몬도는 현재 칩 회사와 매우 복잡하고 매우 도전적인 협상을 진행하고 있다고 말했다.그는 또 앞으로 6~8주 내에 보조금과 관련된 공고를 더 많이 발표하겠다고 약속했다.
미국의 이 칩 계획의 총 규모는 390억 달러이며, 이러한 보조금은 칩 회사의 신규 공장 건설, 생산 비용 압력 경감, 공급 사슬 투자 및 더 선진적인 연구를 지원할 것이며, 보조금 상한선은 단일 프로젝트 자본 지출의 35% 에 달할 수 있다.
레이몬도는 관련 투자가 모두 매우 복잡하고 창의적이라고 덧붙였다.규모로 보나 복잡도로 보나 TSMC, 삼성, 인텔이 미국에서 개발을 제안한 프로젝트는 전례 없는 시도다.
인심을 안정시키다
미국의 칩 법안은 2022년 8월 의회를 통과했지만 지금까지 미국 정부는 이 계획에서 두 건의 소액 보조금만 지급해 정부의 승인이 너무 느리다는 업계의 비난을 받아왔다.
그러나 레이몬도는 미국 정부의 보조금 절차가 뒤처지지 않았다고 밝혀왔다.그러나 최근 인텔이 미국 오하이오 주에 200억 달러 규모의 공장 건설을 연기한다고 발표한 중요한 이유 중 하나는 미국 정부가 칩 지원을 미루고 있기 때문으로 해석된다.
이와 함께 TSMC와 삼성전자는 최근 아시아에 수백억 달러를 계속 투자해 새 공장을 건설하겠다고 발표했는데, 이는 두 반도체 대공장이 미국 내 공장 건설을 어느 정도 보류하거나 둔화시킬 것임을 시사하는 것으로 분석된다.
TSMC와 삼성전자의 미국 공장은 여전히 흑자를 낼 수 있지만 미국으로서는 글로벌 칩 생산능력을 미국으로 이전하려는 취지에 어긋나는 것이 분명하다.그 근본 원인을 따져보면, 아마도 일부는 미국 정부가 TSMC와 삼성전자에 관련 보조금을 제때에 제공하지 않은 것과 관련이 있을 것이다.
이는 아마도 레이몬도가 보조금 지급 시기를 미리 밝힌 유인 중 하나로 미국에 대한 칩업계의 신뢰를 안정시키려는 것으로 보인다.
이 외에도 레이몬도는 칩 산업에 주기적인 문제가 있어 현재 시장 상황이 좋지 않지만 인공지능이 없었던 방식으로 칩 수요의 회복을 추진할 것으로 믿는다고 덧붙였다.