엔비디아, H20 등 칩 출하일 연기, 이르면 2024년 1월 접수 예정

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"엔비디아, H20 등 칩 출하일 이르면 2024년 1월 접수 예정"기자가 산업사슬인사로부터 알아본데 따르면 엔비디아는 중국지역을 겨냥한 최신형 H20 등 3개 개량판 AI칩을 이르면 2024년 1월부터 접수하게 된다.