情報によると、台積電はCPOと先進的なパッケージ技術の統合を完了し、来年にはサンプル送付が期待される

愿为素心人

【情報によると、台積電はCPOと先進的なパッケージ技術の統合を完了し、来年サンプル送付が期待されている】業界の情報によると、台積電は近いうちにCPOと半導体の先進的なパッケージ技術の統合を完了し、博通と共同開発・協力したCPOの重要技術である微小環状光調整器（MRM）はすでに3 nmプロセスで試作に成功し、後続のCPOが高性能計算（HPC）やASICなどのAIチップと統合する機会があることを代表している。業界の分析によると、台積電の現在のシリコン光に関する技術構想は主にCPOモジュールとCoWoSやSoICなどの先進的なパッケージ技術を統合し、伝送信号が伝統的な銅線路の速度制限を受けなくなるようにすることであり、台積電は来年にサンプル供給プログラムに入り、1.6 T製品は最速2025下半期に量産に入り、2026年に全面的に放出出荷すると推定されている。