AMD는 휴대전화 칩 분야에 진출할 의향이 있는 것으로 알려졌으며, TSMC 3nm 공정을 채택할 것이다

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新手上路

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发表于 3 天前 | 显示全部楼层 |阅读模式

업계에서는 AMD가 휴대전화 칩 분야에 뛰어들어 모바일 기기 시장 진출을 확대할 의향이 있으며, 관련 신제품은 TSMC 3nm 공정 생산을 채택하여 TSMC 3nm 생산능력 이용률이 초만재를 유지하고 주문 가시거리가 2026 하반기로 직행할 것이라는 소문이 돌고 있다.(대만경제일보)

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AMD는 휴대전화 칩 분야에 진출할 의향이 있는 것으로 알려졌으며, TSMC 3nm 공정을 채택할 것이다

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