소식에 따르면 AMD는 휴대전화 칩 분야에 걸쳐 TSMC 3nm 공정을 채택할 의향이 있다

richeryang119

[소식에 따르면 AMD는 다족휴대폰칩령역에서 대적전 3nm공법을 채용할 의향이 있다.] 소식에 따르면 AMD는 의식적으로 휴대폰칩령역을 다족하고 이동설비시장에 진출을 확대하며 관련 신제품은 대적전 3nm공정생산을 채용하고 어시스트대적전 3nm의 생산능력리용률이 초만재를 유지하여 주문가시거리가 2026 하반기로 직통된다.