チップ株が集団で高度化する自動車規格級チップの第2ラウンド国産化のチャンスが現れた

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12月4日、国内チップ株の取引が始まった。A株は株式、文一科学技術、光華科学技術、皇庭国際の上昇が止まり、成都華微、富瀚微、国芯科消技、中穎電子、納芯微、台基株式などの上昇が5%を超えた、香港株の地平線ロボットは6%近く上昇し、中芯国際、華虹半導体の上昇幅は3%を超えた。
これに先立ち、中国自動車工業協会を代表とする四大国内業界協会は相次いで声明を発表し、国内関連企業に対して米国製チップの慎重な調達を勧告した。中汽協によると、米国政府の国家安全保障概念の汎化に断固反対し、輸出規制措置を乱用している。米国政府は規制規則を恣意的に改正し、米国のチップ製品の安定供給に深刻な影響を与え、中国の自動車業界は米国企業のチップ製品の購入に対する信頼と自信が揺らぎ、米国の自動車チップ製品は信頼性がなくなり、安全性がなくなった。
米商務省は12月2日、国家の安全を守るとして、新たな輸出規制規定を発表し、140社の中国企業を実体リストに入れ、より多くの半導体装置、高帯域幅メモリチップなどの半導体製品を輸出規制に入れた。
中信証券発表研報によると、四大業界協会は風向リードの役割をアピールし、後続の他の業界もフォローアップする見込みで、国内半導体産業全体の国産化ペースはさらに加速する見込みで、その中で、自動車業界は第2ラウンドのチップ国産化加速段階を迎え、計算類、シミュレーション類などの低国産化細分化コースはリレー発展する見込みだという。
自動車規格級チップはスマート電気自動車の核心である「脳」であり、需要が旺盛で国産化率が相対的に不足している現状にある。従来の燃料車単車の約600 ~ 700基の自動車チップ数とは異なり、電気自動車に必要なチップ量は1600基/台に跳ね上がり、スマート電気自動車チップの需要量はさらに倍増しなければならない。
中信証券の引用データによると、2023年の中国大陸部は世界の半導体市場の需要の約30%を占めているが、生産額は世界の約7%を占め、自給率に対応するのは約23%で、うち12%は中国本土企業で、11%は外資系企業が中国大陸で製造している。
コンピューティングクラス、シミュレーションクラス、ストレージクラスの部分的に細分化されたサーキットの米系メーカーは依然として高いシェアを占めている。国内消費者の知覚が明らかなスマートコックピットとスマートコックピットSoC計算チップを例に、クアルコム8155と8295コックピットチップはハイエンドコックピットチップの8割の市場を占めている、英偉達OrinXチップは、ほとんどハイエンドモデルに不可欠な重要なハードウェアとなっている。
インタフェースニュースによると、高性能なSoCチップに対して、自動車会社は自分のセールスポイント計画に基づいて、予算の範囲内でできるだけリードする先進製品を選択し、市場にインテリジェント化のセールスポイントを普及させる。このようなチップの研究開発は難度が高く、研究開発周期が長く、自動車会社に信頼されるにはより長い安全検証周期が必要であり、国内業界の入局者は多くなく、ミッドローエンド市場に集中している。
しかし、インテリジェント化競争が激しくなるにつれ、自動車会社と協力することができ、ソフトウェアツールボックス、開発プラットフォーム、さらにはアプリケーション開発について深い共同開発を実現する国産チップ会社の優位性が明らかになってきた。
高工知能自動車研究院が発表したデータによると、コア馳科技は今年上半期の乗用車コクピットチップ納入量ランキングのトップ10に入った唯一の国産チップ会社だ。
コア馳科学技術副総裁の陳蜀傑氏はインタフェースニュースの取材に対し、コア馳科学技術は自動車が伝統的な分散型電子電気構造から集中型構造へ発展する歴史的なチャンスをつかんで、伝統的なチップ工場に相応の製品がない時、一足先に市場に知能化の需要を満たす新製品を発売したと述べた。さらに、コア馳などの国産チップ会社は、完成車工場の研究開発効率の向上により効率的に協力し、研究開発コストを削減することができる。
地平線をはじめとするスマートチップメーカーがハイエンド化市場に進出している。今年、地平線は計算力が最高560 TOPSに達する征途6チップを発表し、比亜迪、理想自動車、上汽集団、フォルクスワーゲンなど国内外の多くの自動車会社の定点を獲得した。
英偉達ORINチップの中国市場でのプリインストールシェアの9割近くに貢献した「蔚小理」は自己研究チップの着地を急いでいる。今年7月、蔚来自動車は自己研智ドライブチップの神玉NX 9031流片の成功を発表した。小鵬自動車は今年、ロボット、AI自動車、飛行自動車に同時に応用できる世界初のエンドツーエンドカスタムチップを発表した。理想的な自動車の自己研究用スマートドライブチップは年内に完成する見込みだ。
これらの自己研究チップは規模化量産の実現までまだ距離がある。参考データは、コア馳科技初のSoCチップが流体チップから規模化出荷まで約2 ~ 3年かかった。
研究開発の敷居が相対的に低く、最も広く応用されている車規級電力チップと制御系チップの国産化率の突破がさらに明らかになった。ローラベルグがインタフェースニュースに提供したデータによると、2021年の国産IGBT市場の占有率は約20%で、2023年には急速に半分以上上昇した。IGBTに代表されるパワーデバイス半導体製品は2025年に30%以上の国産代替が期待され、2027年から2028年には50%を超える。
あるIGBT研究開発者はインタフェースニュースに対し、スマート電気自動車の急速な発展と「コア不足の危機」により、従来の海外チップメーカーは中国の自動車メーカーの需要にタイムリーに追随できず、そのアーチ手が譲り渡した空白市場は国産パワーチップメーカーに捉えられていると述べた。低廉な価格と迅速な応答により、これらの後発のショーは予想を上回る速度で、保守的で有名な自動車会社のサプライチェーンシステムに進出した。
ローランベルググローバルパートナーの時帥氏はインタフェースニュースの取材に対し、「現在、新エネルギー車の価格競争が白熱化している現在、自動車会社のコストダウン需要が強い。技術的要求が相対的にバランスのとれたミッドローエンドモデルにより性価格比の高い国産IGBT案を使用することも第一選択だ」と指摘した。
中国のチップサプライチェーンと産業の発展の勢いは次第に現れているが、産業チェーンの重要な一環で世界のサプライチェーンへの依存度は依然として高く、背後には依然として多くの挑戦とボトルネックが持続的に対応する必要がある。
聞くところによると、設計段階では、EDA設計ソフトウェアの米系3大プレイヤーが70%のシェアを占めている。シリコンチップに代表される原材料トップ5社の日韓と中国台湾企業が85%の市場シェアを占めている。およびフォトリソグラフィに代表されるコアデバイスASML、ニコン、キヤノンが98%を占めています。
時帥氏はインタフェースニュースに対し、国内チップ業界の次の鍵は核心部分の産業チェーンの現地化率を高め、「首詰まり」問題を解決し、未来の動態性の強い国際背景の下で、依然として穏健な産業チェーン表現を実現できることを確保することにあると伝えた。