엔비디아 3분기 보고서 발표 전 두 가지 새로운 AI 하드웨어 먼저 등장

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3분기 보고서가 정식으로 발표되기전에 전 세계 GPU거두인 엔비디아의 새로운 동작이 끊이지 않았다.
최근 열린 2024년 슈퍼컴퓨터 대회에서 엔비디아는 호퍼 H200 NVL과 GB200 NVL4 슈퍼칩 등 2개의 새로운 AI 하드웨어를 선보였다.
소개에 따르면 PCIe 기반 Hopper H200 NVL은 NVLINK 도메인을 통해 최대 4개의 GPU를 연결할 수 있으며 표준 PCIe 솔루션보다 7배 빠른 대역폭을 제공할 수 있다.엔비디아는 H200 NVL 솔루션이 모든 데이터 센터에 적합하고 하이브리드 HPC 및 AI 워크로드에 최적화된 유연한 서버 구성을 제공할 수 있다고 밝혔다.H200 NVL 메모리 용량은 기존 H100 NVL의 1.5배, 대역폭도 1.2배에 달해 AI 추리 성능이 1.7배 뛰어나고 HPC 애플리케이션에서도 성능이 30% 높다.
엔비디아 GB200 NVL4는 새로운 모듈로 기존 GB200 Grace Blackwell Superchip AI 솔루션을 기반으로 한 더 큰 확장이다.GB200 NVL4 모듈은 더 큰 마더보드에 2개의 Blackwell GB200 GPU, 즉 2개의 Grace CPU와 4개의 Blackwell B200 GPU를 구성합니다.
새로운 GB200 NVL4는 그레이스 CPU 4개와 호퍼 GPU 4개가 포함된 이전 세대 GH200 NVL4 시스템에 비해 2.2배의 아날로그 성능, 1.8배의 AI 훈련 성능, 1.8배의 AI 추리 성능을 자랑한다.
GB200 NVL4 슈퍼칩은 2025년 하반기에 출시될 것으로 알려졌다.
이번에 출시된 2개의 새로운 AI 하드웨어를 제외하고.3분기 보고서를 발표하기 전야에 또 다른 불리한 소식도 시장의 주목을 받았다.언론 보도에 따르면 엔비디아의 차세대 Blackwell 인공 지능 (AI) 그래픽 프로세서는 이미 인도가 지연되고 있으며 부대 서버가 과열되는 문제에 부딪혀 일부 고객들은 새로운 데이터 센터를 시작하고 실행할 시간이 부족하다고 우려하고 있다.
소식통에 따르면 최대 72개의 칩을 수용할 수 있는 서버 랙에 장착할 때 과열이 발생할 수 있다.엔비디아 직원, 고객, 공급업체를 포함한 여러 신원에 따르면 엔비디아는 이미 여러 차례 공급업체에 랙 설계를 조정하여 이 문제를 해결할 것을 요구했다;그러나 여러 차례의 시도에도 불구하고 이 문제는 여전히 존재한다.상술한 문제의 영향으로 일부 엔비디아 고객들은 새로운 데이터센터의 건설운행을 추진할수 있는 충분한 시간이 없을가봐 걱정하고있다.엔비디아 측은 외부에 "공사가 반복되는 것은 정상이며 예상되는 상황"이라고 화답했다.
블랙웰 인공지능 칩은 지난 3월 출시됐으며 앞서 2분기에 출하하겠다고 밝혔다가 연기됐다.엔비디아 홈페이지는"생성식 AI와 컴퓨팅 가속화의 장벽을 허물고"획기적인 진보를 가져올 것이라고 밝혔다.현재 투자자들은 블랙웰 칩의 출하 상황을 예의주시하고 있다.
비록 호재와 악재가 교차하지만, 시장이 가장 주목하는 것은 여전히 엔비디아가 미국 시간으로 이번 주 수요일 미국 주식 마감 후 공개하기로 한 3분기 실적이며, 이는 엔비디아 주식이 다우지수에 편입된 후 첫 실적 보고이기도 하다.
Visible Alpha가 집계한 데이터에 따르면, 시장은 엔비디아의 3분기 매출이 332억 8천만 달러로 작년 동기 대비 84% 증가할 것으로 예상하고 있으며, 순이익은 전년 동기 대비 88.9% 증가한 174억 5천만 달러로 주당 순이익은 작년 동기 37센트에서 70센트로 껑충 뛸 것으로 예상하고 있다.
데이터센터는 여전히 가장 많은 돈을 빨아들이는 산업이다. 2분기에 엔비디아에 263억 달러의 수입 최고치를 기록한 바 있다. 애널리스트들은 새로운 분기에 다시 최고치를 돌파해 295억 3천만 달러를 기록할 것으로 예상하고 있다.그리고 가장 성장성이 있는 신제품: Black well, 엔비디아는 1분기 이후 생산량이 증가함에 따라 이미 수십억 달러의 수입을 가져왔으며, 다모는 이 수치가 앞으로 50억~60억 달러에 달할 것으로 예상한다고 밝혔다.