英偉達三季報が発表された前の2つの新しいAIハードウェアが先に登場した

顺其自然362

三季報が正式に発表される前に、世界のGPU大手の英偉達は新たな動きが絶えなかった。
近日開催された2024年スーパーコンピュータ大会で、英偉達はHopper H 200 NVLとGB 200 NVL 4スーパーチップの2つの新しいAIハードウェアを発売した。
紹介によると、PCIeベースのHopper H 200 NVLは全面的に発売されており、これらのカードはNVLINKドメインを通じて最大4つのGPUに接続でき、標準PCIeソリューションより7倍速い帯域幅を提供することができる。英偉達氏によると、H 200 NVLソリューションは任意のデータセンターに適応でき、ハイブリッドHPCとAIワークロードに最適化された柔軟なサーバ構成を提供できるという。H 200 NVLメモリ容量はこれまでのH 100 NVLの1.5倍、帯域幅も1.2倍に達し、1.7倍のAI推論性能を持っているが、HPC応用の中性エネルギーも30%高い。
英偉達GB 200 NVL 4は、既存のGB 200 Grace Blackwell Superchip AIソリューションに基づくさらなる拡張性を備えた新しいモジュールです。GB 200 NVL 4モジュールは、より大きなマザーボード上に2つのBlackwell GB 200 GPU、つまり2つのGrace CPUと4つのBlackwell B 200 GPUを構成しています。
4つのGrace CPUと4つのHopper GPUを含む先代GH 200 NVL 4システムに比べて、新しいGB 200 NVL 4は2.2倍のシミュレーション性能、1.8倍のAIトレーニング性能、1.8倍のAI推論性能を持っている。
GB 200 NVL 4スーパーチップは2025年後半に発売されるという。
今回の2つの新しいAIハードウェアを除いて。三季報の発表を前に、もう一つの不利益なニュースも市場の注目を集めている。メディアの報道によると、英偉達の次世代Blackwell人工知能（AI）グラフィックスプロセッサはすでに納入遅延に直面しており、関連サーバーの過熱問題に遭遇しており、一部の顧客は新しいデータセンターを起動して稼働させるのに十分な時間がないことを懸念している。
関係者によると、72基までのチップを収容できるサーバー・ラックを設置する際に過熱する可能性があるという。従業員、顧客、サプライヤを含む複数のソースによると、サプライヤはこの問題を解決するためにラック設計を調整するようにサプライヤに何度も要求しているという。しかし、何度も試みたにもかかわらず、この問題は依然として存在している。上記の問題を受けて、いくつかの偉達顧客は、新しいデータセンターの建設を推進するのに十分な時間がないことを懸念しています。英偉達側は「工事の反復は正常であり、予想通りの状況だ」と外部に応じた。
Blackwell人工知能チップは今年3月に発表され、これまで第2四半期に出荷すると表明していたが、その後延期された。英偉達公式サイトは「生成型AIと加速計算の壁を破る」とし、「画期的な進歩」をもたらすとしている。現在、投資家はBlackwellチップの出荷状況に注目している。
利好と利空が交錯しているが、市場が最も注目しているのは、米時間の今週水曜日の米株終値後に発表される第3四半期の業績であり、これも英偉達株がダウ後の初の財報に組み込まれたことだ。
Visible Alphaの統計によると、市場は3四半期の売上高が前年同期比84%増の332億8000万ドル、純利益が同88.9%増の174億5000万ドル、1株当たり純利益が同37セントから70セントに跳ね上がると予想している。
データセンターは依然として最も金を吸う産業であり、第2四半期には263億ドルの収入を記録したことがあり、アナリストは、第1四半期に再び記録的な295億3000万ドルを突破すると予想している。また、最も成長性のある新製品：Black well、英偉達氏によると、第1四半期以来の生産量の増加に伴い、すでに数十億ドルの収入をもたらしており、大摩氏はこのデータが将来的に50億～60億ドルに達する見込みだと予想している。