TSMC는 3nm 공정과 CoWoS 고급 패키지에 대한 가격 인상을 고려한다

勇敢的树袋熊1

남방재경 11월 4일발 소식: 모건스탠리의 최신 보고에 따르면 TSMC는 그의 3nm 제조과정과 CoWoS 선진포장공예에 대해 가격을 인상하여 시장수요의 급증에 대처하는것을 고려하고있다.TSMC는 2025년에 가격 인상을 실시할 계획이며, 3nm 공정 가격은 5% 까지 상승하고 CoWoS 패키지 가격은 10~20% 상승할 것으로 예상된다.