인텔, 청두 패키징 테스트 기지 확대 발표, 중국 본토 공급망 효율 향상

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성도 10월 28일발 중신사소식 (기자 왕붕): 인텔회사는 28일 성도고신구에 위치한 포장시험기지를 용량을 확대하고 인텔제품 (성도) 유한회사에 대해 3억딸라의 등록자본을 증가하며 기존의 클라이언트제품 포장테스트의 기초에서 서버칩포장시험시설을 증가하고 고객해결방안센터를 설립하여 본토 공급사슬의 효률을 높이고 중국고객에 대한 지원강도를 높일것이라고 선포했다.
알아본데 따르면 이 항목의 새로 증가된 생산능력은 서버칩에 포장테스트서비스를 제공하는데 집중되여 에너지효율이 높고 맞춤형포장해결방안에 대한 중국고객의 수요에 호응하게 된다.곧 설립될 인텔 고객 솔루션 센터는 기업의 디지털 전환을 추진하는 원스톱 플랫폼이 될 것이며, 고객, 생태계 파트너와 손잡고 업계 고객에게 인텔 아키텍처와 제품 기반의 맞춤형 솔루션을 제공하여 업계 응용의 정착을 가속화할 것이다.
인텔회사 고급부총재, 인텔 중국구 리사장 왕예는 다음과 같이 표시했다. 중국이 끊임없이 추진하는 고품질발전과 높은 수준의 대외개방은 인텔이 중국시장에서 장기적으로 발전하는 기초이고 동력이다.인텔이 중국에 뿌리를 두고 고객을 서비스하는 전략은 변하지 않는다.이번 청두기지의 용량확대는 인텔로 하여금 본토의 수요에 더욱 초점을 맞추고 자원을 통합하며 중국고객의 디지털화와 록색화전환에 더욱 빨리 호응하여 지속가능한 디지털경제에 새로운 동력에너지를 주입하게 할것이다.
왕예는 다음과 같이 지적했다. 인텔은 성도에서 20여년간 깊이 경작하면서 당지 생태계와 지역사회건설에 깊이있게 참여했다."우리는 성도기지의 용량확대가 인텔과 업계의 협력심화의 참신한 리정표로 되기를 기대한다.»
청두 전자정보산업 발전의 주요 진지로서 청두 가오신구는 이미 신형 디스플레이, 스마트 단말기 등 전자정보산업 우세 클러스터를 형성하여 폭스콘, 지멘스, 인텔, 텍사스 기기, 화웨이, 징둥팡 등 많은 국제 국내 유명 기업들이 모여 IC 설계, 웨이퍼 제조, 패키징 테스트에서 장비 재료에 이르는 전체 산업 사슬 생태 단지를 형성했다고 한다.(끝)