엔비디아 CEO, TSMC와의 긴장 부인: Blackwell 칩 설계 결함으로 양품률이 낮다

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"엔비디아 CEO는 TSMC와의 긴장 관계를 부인했다: Blackwell 칩의 설계 결함으로 인해 양품률이 낮다"황인훈은 Blackwell 아키텍처의 제품에 확실히 설계상의 작은 하자가 존재한다고 분명히 밝혔다. 이 하자는 칩의 기본 기능에 영향을 미치지 않지만 양품률을 낮추는 것은 피할 수 없다.황인훈은"이는 엔비디아의 일방적인 문제"라며"TSMC와는 아무런 관련이 없으며 양측의 미래 협력에 영향을 주지 않을 것"이라고 강조했다.