엔비디아, 신형 AI 칩 지연 소문에 응답: 샘플 시용 이미 시작 생산능력 하반기 증가 전망

蜜桃成熟时

AI (인공지능) 칩의 선두인 엔비디아는 AI 칩의 출시 지연설에 대응했다.
8월 4일, 엔비디아 AI 칩의 발표가 연기된 것으로 알려진 소식에 대해 엔비디아 측은 기자에게"우리가 앞서 말했듯이 호퍼의 수요는 매우 강하다. 블랙웰의 샘플 시용은 이미 광범위하게 시작되었고, 생산량은 하반기에 증가할 것으로 보인다.그 외에 우리는 루머에 대해 논평하지 않는다"고 말했다.
최근 외신들은 엔비디아의 AI 칩 설계 결함으로 발표가 3개월 이상 지연돼 메타, 구글, 마이크로소프트 등 큰 고객들에게 영향을 미칠 수 있다며 수백억 달러 상당의 칩을 주문했다고 보도했다.
"엔비디아의 새로운 AI 칩과 서버 하드웨어 생산을 돕는다"는 두 소식통에 따르면"설계 결함"으로 인해 엔비디아의 새로운 AI 칩 Blackwell의 발표가 3개월 또는 그 이상 지연될 것이라고 한다.
또 다른 소식통에 따르면 엔비디아는 이번 주 마이크로소프트와 또 다른 대형 클라우드 컴퓨팅 공급업체에 새 블랙웰 칩이'점프'할 것이라고 통보했다.
그러나 모건스탠리는 최근 보고서에서 블랙웰 칩의 생산이 약 2주간 중단될 뿐 2024년 4분기에 TSMC의 노력으로 진도를 따라잡을 수 있을 것이라는 낙관론을 제기했다.
엔비디아는 현재 평균 2년에 한 번 업데이트되는 주파수에 따라 GPU 아키텍처를 업그레이드해 제품 성능을 대폭 향상시키고 있다.엔비디아는 2022년 호퍼 아키텍처를 기반으로 한 H100 가속 카드를 발표했다.올해 3월 B200으로 명명된 첫 블랙웰 칩 시리즈인'블랙웰'칩 시리즈는 올해 말 양산된다.
새로운 프로세서 B200은 두 개의 실리콘 조각을 결합하여 이 회사의 이전 제품과 크기가 같으며, 일부 AI 관련 작업 (예: 챗봇의 답을 제공하는 것) 을 처리하는 속도가 이전 세대 제품보다 30배 빠르다.B200 칩당 가격은 3만 달러에서 4만 달러 사이인 것으로 알려졌다.
제품 인도 지연 외에도 외신 보도에 따르면 미국 법무부는 엔비디아에 대한 반독점 조사를 시작했는데, 주로 인수합병과 엔비디아의 상업 행위와 관련된다.이번 조사는 주로 엔비디아 경쟁사들이 엔비디아가 AI 칩을 판매할 때 시장 지배적 지위를 남용해 클라우드 컴퓨팅 공급업체가 여러 엔비디아 제품을 구매하도록'강요'할 수 있다는 불만을 제기했기 때문이다.
미국 법무부는 또 고객이 미국 슈퍼웨이반도체회사 (AMD) 등 엔비디아의 동종업계 라이벌의 AI 칩을 구매하려 할 때 엔비디아가 이들 고객에 대해 네트워크 장비 판매가를 인상할지도 조사하고 있다.
이밖에 엔비디아의 한 인수합병도 사법부의 주목을 받았다.보도에 따르면 미국 법무부 변호사는 엔비디아가 이스라엘의 AI 스타트업 런에이를 인수한 것에 대해 반독점을 이유로 조사하고 있다.두 회사는 지난 4월 말 이 거래를 발표했지만 가격은 밝히지 않았지만 7억 달러라는 외신 보도가 나왔다.
8월 2일 (현지 시간) 엔비디아 주가는 1.78% 하락한 주당 107.27달러, 시가총액은 2조 6400억 달러로 마감했다.윈드에 따르면 올해 초 이후 엔비디아 주가는 116.64% 올랐다.