半導体パッケージングの一環で積極的な信号が頻発：日月光秀業績の先進パッケージング機器メーカー「受注が満タン」

寒郁轩良

閉鎖測定大手の日月光は昨日、5月の業績を発表し、同社によると、顧客の需要が緩やかに回復したことに恩恵を受け、5月の売上高は過去最高を記録し、過去最高を記録した。
今月の売上高は474億9300万台湾ドルで、前月比3.65%増、前年同期比2.71%増、うち封止測定及び材料事業の売上高は265億6800万台湾ドルで、前月比5.5%増、前年同期比1.3%増、5月の累計売上高は前年同期比2.57%増の2261億1600万台湾ドルだった。
日月光はまた楽観的な展望を示した--分業務線によると、同社は今年の封測業務の表現をよく見て、第2四半期の稼働率は60%以上に上昇し、下半期もさらに回復し、封測業務の粗金利を24%-30%区間に回復させると予想している。
国内の集積回路封止業界に目を向けると、中銀証券によると、大手企業は2024 Q 1で一般的に営業収入が前年同期比で回復し、親会社の純利益が前年同期比で回復する傾向が見られた。
長電科技2024 Q 1の営業収入は約68.4億元で、前年同期比17%増、帰母純利益は約1億4000万元で、前年同期比23%増だった。通富微電2024 Q 1の営業収入は約52.8億元で、前年同期比14%増、帰母純利益は約1億1000万元で、前年同期より大幅に増加した。華天科技2024 Q 1の営業収入は約31.1億元で、前年同期比39%増、帰母純利益は約0.6億元で、前年同期より黒字に転じた。
注目に値するのは、Chipletを代表とするハイエンド・エンベロープで、需要はさらに増加する見込みで、日月氏は、すべてのアプリケーションが底から回復し、特にAI、HPC分野は引き続き強力に成長し、増幅も他のアプリケーションより高くなると述べた。
同時に、複数の機関はハイエンドの封止測定を計算力供給側のボトルネックと見なし、この一環の生産拡大の弾力性をよく見ている。ウェハの代行蛇口台積電はすでにモデルを提供した。
中国台湾経済日報の今日の報道によると、英偉達、AMDなどの大手メーカーのAIチップが売れており、先進的なパッケージ生産能力の供給が需要に追いついていないため、業界では、台積電がCoWoSの先進的なパッケージ生産能力の建設に全力を尽くしており、関連機器メーカーは「注文が殺到している」と伝えている。台積電南科嘉義園区のCoWoS新工場は環差審査段階に入っており、設備の購入を開始している。また、南科嘉義園区はCoWoS新工場を2つ建設する予定では不十分で、台積電も3工場の土地を調査していると伝えている。
■エンベロープ端業界の回復信号は明らかにハイエンドエンベロープの方が弾力性がある
華福証券によると、半導体封止プロセスは集積回路生産の後工程として、その売上状況と半導体売上高は高度な一致性を示している。半導体景気と下流需要の回復に伴い、封止プロセスは率先して利益を得て、新たな成長を開くことが期待されている。
国泰君安氏も、下流の需要が回復するにつれて、伝統的なパッケージが比較的高い工場の稼働率は90%以上に達し、先進的なパッケージは海外市場の回復と国内の携帯電話端末の新製品の発表に伴って徐々に修復されていると述べた。封測端在庫の回転日数は1 Q 21-4 Q 21で底を見て、その後徐々に上昇して、1 Q 23在庫の高位は19年の在庫除去前の水位と類似して、需要が良好になるにつれて、季節ごとに改善して、1 Q 24在庫の低下はスピードアップして、業績は保留中である。価格は、需要側の暖房、上流原材料の銅、金、タングステンなどの価格高騰の影響を受けて、一部の封測工場で値上げが始まっている。2 Q 24の値上げ傾向が確定し、稼働率は前月比で上昇し、封測端の業績は価格が一斉に上昇する見込みで、引き続き好調に推移している。
華金証券によると、先進的なパッケージはムーア定理を継続してチップの性能と集積度を向上させるために技術サポートを提供し、Chipletパッケージの概念が持続的に推進されるにつれて、先進的なパッケージの各産業チェーン（パッケージ/設備/材料/IPなど）は持続的に利益を得ることができる。