業界関係者によると、インテルは先進的なパッケージデバイスと材料の受注に力を入れているという。

Fernanda55133

【業界関係者によると、インテルは先進的なパッケージ機器と材料の受注に力を入れている】業界関係者によると、インテルはガラス基板技術に基づく次世代の先進的なパッケージを生産するために、複数の機器や材料ベンダーとの受注を増やしており、2030年に量産を開始する予定だという。