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  近日,英伟达GTC大会重磅召开,CEO黄仁勋发表主题演讲,围绕AI算力硬件、软件生态、边缘智能几个方面,介绍了英伟达最新研发进展。出手即是王炸!本次会议上英伟达宣布推出新一代GPUBlackwell,并于今年晚些时候上市第一款基于Blackwell架构的超级算力芯片——GB200。
  值得注意的是,一个GB200加速卡结合了两个B200GPU和一个独立的GraceCPU,能够使可将LLM(大语言模型)的推理效率提升30倍,相比于H100,它可以“将成本和能源消耗降至1/25”。
  更大算力GPU的推出,以及对于功耗的强调,一方面显示出持续暴增的AI算力需求,算力基础设施产业链有望持续受益,另一方面,技术的变革,也将催生产业链三大新机遇。
  光模块:据了解,GB200将采用1.6T光模块,此后GB200如果能够持续上量,以及算力速率的提升,1.6T甚至更高的光模块有望成为大趋势。随着新技术加速渗透,行业或形成头部集中趋势。
  高速铜缆连接:英伟达面向企业提供的GB200NVL72服务器,内部使用采取高速铜缆互联,电缆长度累计接近2英里,共有5000条独立铜缆。相比光模块,高速铜缆更为适合短距、成本敏感的应用场景。国内公司已有相关技术布局,电子连接器代表企业立讯精密表示,铜连接一直是立讯通讯业务的核心产品,目前公司已基于自主研发的Optamax散装电缆技术,开发了多个技术,实现了在铜物理特性方面的突破。
  华夏基金认为长期可关注:5G通信ETF(515050),光模块、光通信、AI算力概念股权重占比近40%。前十大持仓股为立讯精密、中兴通讯、中际旭创、工业富联、兆易创新、三安光电、歌尔股份、紫光股份、卓胜微、中航光电。
  液冷:随着AI芯片性能大幅提升,功耗亦有望随之攀升,超微电脑表示,当前风冷可以满足600-700W功率的GPU散热,而到了1000W以上的工况时,散热问题将凸显。据了解,GB200NVL72服务器将使用一体水冷散热方案,全部采用液冷MGX封装技术,成本和能耗降低25倍,液冷有望成为散热新趋势。
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