【英偉達重量ポンド！Blackwellチップはコンピュータ生産業界と連携してAI工場とデータセンターを構築している】6月2日、英偉達創業者兼CEOの黄仁勲氏は、英偉達Blackwellチップの生産を開始したと発表した。講演の中で、黄仁勲氏は、英偉達が2025年にBlackwell Ultra AIチップを発売すると発表した。次世代AIプラットフォームの名前はRubinで、HBM 4メモリを採用します。Rubin次世代プラットフォームは開発中で、2026年に発表され、Rubin AIプラットフォームはHBM 4メモリチップを採用する。